1. 介绍
信基是一种集成电路设计软件，基于EDA（Electronic Design Automation,电子设计自动化）工具开发。它支持从RTL（Register Transfer Level, 寄存器传输级）到GDSII流程的高级别设计自动化，并且非常适合于大型SOC（System On Chip,系统级芯片） 和ASIC（Application-Specific Integrated Circuit,特定应用集成电路）的设计。
2. 发展历程
信基的历史可以追溯到1980年代。最初，这个项目是由美国贝尔实验室开发的。在1990年代，该项目交由计算机硬件生产商Intergraph Corporation负责后，进一步得到了强化和发展。自1998年起，该项目的开发和销售权由加拿大的Mentor Graphics获得，并在其技术平台上发布了信基，并与Mentor Graphics公司其它产品体系相集成，未来还将继续深入互通。
3. 信基的特点和优势
信基具有以下几个特点：
高性能：信基利用先进的EDA技术，为电路设计提供高效的基础工具，其面向对象计算模型，并行化的任务支持、面向复杂芯片开发的分层次、多种编程语言的混合编程等特性，有利于电路设计人员快速的进行芯片设计。
高可靠性：信基有一系列完整的DFT（design for testability,可测试性设计）和DFA（Design for Assembly，面向制造的设计）功能，以确保设计的可测性和可制造性，同时也保证了在EDA工具中，可靠性最高的芯片设计。
全方位：信基可以同时满足芯片设计的各类需求，并可以在各个流程阶段进行定制化的加工，例如，它可支持：IP（intellectual property，知识产权）导入、布局综合、时序约束、时钟分解、逻辑合成、网络优化、静态检查、物理验证、 DRC（Design Rule Checking，设计规则检查）、LVL（Layout vs. Schematic，物理版图和电路图之间的验证）等功能。
4. 信基的使用领域
信基在数字集成电路、模拟集成电路、高速数字电路、通信电路、嵌入式系统、动态逻辑、超大规模集成电路等领域都有着广泛的应用。特别是在芯片制造设计中，信基得到了广泛的应用，人们可以快速的进行芯片设计和制造流程管理，将生产周期降低至最低，同时提高了芯片设计的可靠性、准确性和可重复性。
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