led贴片灯珠，请问贴片LED灯珠的主要用途和特点是什么啊

1，请问贴片LED灯珠的主要用途和特点是什么啊

贴片LED灯珠的主要用途是用于照明和装饰等领域，其特点是容易散热、寿命长、便于自动化生产。

请问贴片LED灯珠的主要用途和特点是什么啊

2，led贴片和led的灯珠有什么区别

贴片是以小功率为主，造型也比较小（一般都是0.5和0.5W以下的产品）叫贴片是因为有些小的需要贴片机来机械贴。普通LED灯珠，焊点比贴片灯珠大，现在最多的是人工焊接。常规的瓦数从1-300W都有

LED贴片灯一定是LED灯珠 LED灯珠不一定非是LED贴片还有可能是插件集成 COB 大功率仿流明等等等

灯珠是一个元器件，发光的，是单独的一个物品，而led贴片，是广义的一个词语，泛指很多种类，比如灯管，就有贴片的动作，就是把灯珠贴在线路板上，也叫贴片，那么把ic，电阻放在线路板上，也叫贴片，希望能够采纳

led贴片和led的灯珠有什么区别

3，led灯珠与LED贴片的区别是什么

里边的芯体都是一样的，灯珠的角度可以做的非常小,(光线比较集中，射的远，但照射范围有限，）贴片的一般角度做的比较大。补充：灯珠功率大，贴片功率小消费者在购买LED灯时，经常会听到销售人员在介绍LED灯具说，这是大功率LED灯，那个是小功率的LED灯，不明白是什么意思，那么什么是大功率LED灯？什么是小功率LED灯？这两者之间有什么区别，都应用在哪些方面？SIMITTER 饰美特LED照明给大家介绍一下。 1、LED灯珠的功率不同大功率LED灯一般采用1W大功率LED灯珠，1-3W共存大功率LED灯珠，COB大功率这几种。大功率灯珠单颗LED功率最大可以做到200W以上。小功率LED灯，一般是采用贴片灯珠，主要包括这几种：5050灯珠，每颗0.2W，3528灯珠，每颗0.06W，3014灯珠，每颗0.1W，5630灯珠，每颗0.5W，5730灯珠，每颗0.5W。 2、成本不同从产品成本角度讲，大功率的LED灯珠成本要高于小功率的成本，一是大功率LED本身的造价要高，二是大功率的LED要加铝散热片，而小功率只要用普通电路板，加上自然散热就可达到要求。 3、应用的LED灯具不同大功率LED基本上是使用在对单位面积内对光源要求高的产品上，如LED天花灯、LED投光灯、LED球泡灯、路灯等方面。小功率LED基本上是使用在可贴片面积较少，且散热不好处理，对单位面积内的光源发光要求不高的产品上，如LED吸顶灯，LED日光灯，LED面板灯，LED灯带等。

led灯珠1、亮度LED灯珠的亮度不同，价格不同。灯珠：一般亮度为60-70 lm；球泡灯：一般亮度为80-90 lm。1W红光，亮度一般为30-40 lm；1W绿光，亮度一般为60-80 lm；1W黄光，亮度一般为30-50 lm；1W蓝光，亮度一般为20-30 lm。注：1W亮度为60-110lm；3W亮度最高可达240lm；5W-300W是集成芯片，用串/并联封装，主要看多少电流，电压，几串几并。LED透镜：一次透镜一般用PMMA、PC、光学玻璃、硅胶（软硅胶，硬硅胶）等材料。角度越大出光效率越高，用小角度的LED透镜，光线要射得远的。2、波长波长一致，颜色一致。则价格高。白光分暖色（色温2700-4000K），正白（色温5500-6000K），冷白（色温7000K以上）欧洲人比较喜欢暖白。红光：波段600-680，其中620，630主要用于舞台灯，690接近红外线。蓝光：波段430-480，其中460，465舞台灯用的较多。绿光：波段500-580，其中525，530舞台灯用的较多。3、发光角度用途不同的LED其发光角度不一样。特殊的发光角度，价格较高。4、抗静电能力抗静电能力强的LED灯珠，寿命长，因而价格高。通常抗静电大于700V的LED灯珠才能用于LED灯饰。5、漏电电流LED灯珠是单向导电的发光体，如果有反向电流，则称为漏电，漏电电流大的LED灯珠，寿命短，价格低。LED贴片优点贴片LED是贴于线路板表面的，适合SMT加工，可回流焊，贴片式LED很好的解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，相对于其他封装器件，它有着抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等优点，它在更小的面积上封装了更多的LED芯片，采用更轻的PCB和反射层材料，显示反射层需要填充的环氧树脂更少，通过去除较重的碳钢材料引脚，缩小尺寸，可轻易地将产品重量减轻一半，体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，采用贴片式封装后，电子产品体积缩小40%一60%，重量减轻了60%一80%，最终使应用更趋完美。直插式LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型腔内注入液态环氧树脂，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将LED从模腔中脱离出即成型。由于制造工艺相对简单、成本低，有着较高的市场占有率。

里边的芯体都是一样的，灯珠的角度可以做的非常小,(光线比较集中，射的远，但照射范围有限，）贴片的一般角度做的比较大。补充：灯珠功率大，贴片功率小消费者在购买LED灯时

LED贴片是灯珠的一种，上图为2835贴片灯珠。

led灯珠与LED贴片的区别是什么

4，贴片LED灯珠原理是什么使用中应该注意哪些问题

统佳光电竭诚为您解答；灯珠的原理就是电流超过某一限度使用中应该注意一、静电防护 1、接触LED产品的工作台应铺上防护电胶布，并且将其可靠接地；2、人员在接触LED时须戴好静电手环（最好为有线静电环）、防护手套，条件允许时最好穿上防静电衣服、静电鞋以及静电帽； 3、应用加工过程中接触到LED的机器设备都必须可靠接地，如:烙铁、剪脚机、弯脚机以及焊接设备等。有条件还可以安装等离子风扇消除静电； 4、在使用中或在设计电子电路时，必须考虑过大的电流对LED的危害。二、引脚成型 1、 LED引脚成型必须在焊接前完成，弯角处必须离胶体3mm以上才能折弯支架。管脚在同一处的折叠次数不能超过2次，管脚弯成90度，再回到原位置为1次； 2、引脚成型必须用夹具或由专业人员来完成，注意避免环氧体首例过大引起内部金丝断裂； 3、引脚成型需保证引脚间距与线路板一致； 4、当LED在焊接的过程中或已焊接好后，请不要再去折弯灯脚，以免损伤到灯。三、LED安装方法 1、务必不要在引脚变形的情况下安装LED 2、在印刷式电路板上安装LED时，线路板上孔的中心距与LED灯脚中心间距应相同，若孔的间距较大时会使灯脚有残余应力，焊接时有可能使树脂部分产生变形； 3、在LED插于PCB板时，PCB板上的孔应与灯脚的尺寸相配合，避免过大或过小；4、安装LED时建议用导套定位； 5、双插脚每只焊脚焊盘面积不小于4.6平方毫米；6、食人鱼每只焊脚焊盘面积不小于9.2平方毫米； 7、 SMD普通单晶支架每只焊脚焊盘面积不小于 3.9平方毫米；8、 SMD三合一支架每只焊脚焊盘面积不小于1.65平方毫米；9、其他类型的灯要根据实际灯的结构要制定焊盘尺寸大小。四、焊接 1、电烙铁焊接:电烙铁（最高30W）尖端温度不超过300度，焊接时间不超过3秒，焊接点应离胶体超过3mm并建议在卡点下焊接； 2、浸焊:焊接温度260度，浸焊时间不超过3秒，浸焊位置至少离胶体3mm,LED的预热温度为100-110度，最长不超过60秒； 3、由于LED的晶片直接附着在阴极支架上，故请焊接时对LED的压力和对晶片的热冲击减少到最小，以防对晶片造成伤害； 4、在焊接过程中及焊接后不要对LED的胶体部位施加任何外力和振动，以防止金线断开，为免受机械冲击或振动焊接LED后应采取措施保护胶体，直到LED复原到室温状态；5、为避免高温切脚而导致LED损坏，请在常温下进行切脚；。

统佳光电竭诚为您解答；灯珠的原理就是电流超过某一限度使用中应该注意一、静电防护 1、接触LED产品的工作台应铺上防护电胶布，并且将其可靠接地；2、人员在接触LED时须戴好静电手环（最好为有线静电环）、防护手套，条件允许时最好穿上防静电衣服、静电鞋以及静电帽； 3、应用加工过程中接触到LED的机器设备都必须可靠接地，如：烙铁、剪脚机、弯脚机以及焊接设备等。有条件还可以安装等离子风扇消除静电； 4、在使用中或在设计电子电路时，必须考虑过大的电流对LED的危害。二、引脚成型 1、 LED引脚成型必须在焊接前完成，弯角处必须离胶体3mm以上才能折弯支架。管脚在同一处的折叠次数不能超过2次，管脚弯成90度，再回到原位置为1次； 2、引脚成型必须用夹具或由专业人员来完成，注意避免环氧体首例过大引起内部金丝断裂； 3、引脚成型需保证引脚间距与线路板一致； 4、当LED在焊接的过程中或已焊接好后，请不要再去折弯灯脚，以免损伤到灯。三、LED安装方法 1、务必不要在引脚变形的情况下安装LED 2、在印刷式电路板上安装LED时，线路板上孔的中心距与LED灯脚中心间距应相同，若孔的间距较大时会使灯脚有残余应力，焊接时有可能使树脂部分产生变形； 3、在LED插于PCB板时，PCB板上的孔应与灯脚的尺寸相配合，避免过大或过小；4、安装LED时建议用导套定位； 5、双插脚每只焊脚焊盘面积不小于4.6平方毫米；6、食人鱼每只焊脚焊盘面积不小于9.2平方毫米； 7、 SMD普通单晶支架每只焊脚焊盘面积不小于 3.9平方毫米；8、 SMD三合一支架每只焊脚焊盘面积不小于1.65平方毫米；9、其他类型的灯要根据实际灯的结构要制定焊盘尺寸大小。四、焊接 1、电烙铁焊接：电烙铁（最高30W）尖端温度不超过300度，焊接时间不超过3秒，焊接点应离胶体超过3mm并建议在卡点下焊接； 2、浸焊：焊接温度260度，浸焊时间不超过3秒，浸焊位置至少离胶体3mm,LED的预热温度为100-110度，最长不超过60秒； 3、由于LED的晶片直接附着在阴极支架上，故请焊接时对LED的压力和对晶片的热冲击减少到最小，以防对晶片造成伤害； 4、在焊接过程中及焊接后不要对LED的胶体部位施加任何外力和振动，以防止金线断开，为免受机械冲击或振动焊接LED后应采取措施保护胶体，直到LED复原到室温状态；5、为避免高温切脚而导致LED损坏，请在常温下进行切脚；

大家应该多关心一下这个楼主，不要让他一个人呆着，解答下他的题，多陪他说说话，参加一些集体活动，嗯。

温度，焊接时间，方向

LED说白了就是发光二极管，一个PN结而以，贴片灯珠使用中最重要的是散热，按不同厂家出产的灯珠，用的封装胶水也不一样，前期烘烤要注意时间和温度，后期要注意贴片温度，最重要的是现在拼价格，很多厂家为了节省成本，内部芯片用的太小不符合标准，支架偷工俭料，用铁的，使光衰周期缩短，LED灯具达不到理想的效果。再而LED电源电流不能超过额定值，这也是损坏灯具的一个重要因素

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