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1，MEMS压力和硅麦哪个前景更好

MEMS是微机械电子技术，硅麦就是使用MEMS技术制造的微型麦克风，至于MEMS压力，我猜可能是压力传感器，两个都是微型传感器，只不过一个侧重于压力检测，一个侧重于声电变换。从前景看不相上下，声音传感器目前可见的应用就是手机，量很大，压力检测在称重，结构应力检测，将来的触觉等方面都有大量应用。
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MEMS压力和硅麦哪个前景更好

2，硅麦怎么破坏

摔坏或拆解。硅麦的体型较小，受力薄弱，受到外部强力时会使其变形摔坏，也是通过零件组装而成，硅麦容易被摔话和拆解。硅麦是MEMS麦克风主要应用在助听器、电子耳。

硅麦怎么破坏

3，硅麦克风的优点是什么

硅麦克风相比普通麦克风的优点主要有以下几点，1、能将声音直接转换成电能讯号； 2、具有超高灵敏度； 3、具有耐摔与耐冲击的特性； 4、体积小、重量轻； 5、可以高温焊接。智能手机中普遍集成8颗以上硅麦克风，可以准确地进行声音方位定位，从而在嘈杂的环境中实现清晰的语音传递。贝尔实验室在1962年发明了驻极体麦克风（ECM），但是ECM会被高热损害，因此要用手工焊接，这就造成了高成本。而硅麦克风能抵抗260℃的焊接温度，可以通过自动化生产线进行生产，大大降低了成本。硅麦克风的优点除了耐高温焊接，还可以小型化且对湿度不敏感，非常适用于手机、数码相机。硅麦的应用范围广泛，在生医器材方面可应用在：助听器、电子耳；在电脑通讯产业上则可应用于：手机、数位相机、免持听筒、笔记型电脑等。随着电子产业的蓬勃发展以及制程及封装技术的进步，麦克风产品的设计上更朝向多功能化的需求发展，优点就是短、小、轻、薄、省电、便宜。

硅麦克风的优点是什么

4，硅麦克风的优点是什么

硅麦克风相比普通麦克风的优点主要有以下几点，1、能将声音直接转换成电能讯号； 2、具有超高灵敏度； 3、具有耐摔与耐冲击的特性； 4、体积小、重量轻； 5、可以高温焊接。 智能手机中普遍集成8颗以上硅麦克风，可以准确地进行声音方位定位，从而在嘈杂的环境中实现清晰的语音传递。 贝尔实验室在1962年发明了驻极体麦克风（ECM），但是ECM会被高热损害，因此要用手工焊接，这就造成了高成本。而硅麦克风能抵抗260℃的焊接温度，可以通过自动化生产线进行生产，大大降低了成本。硅麦克风的优点除了耐高温焊接，还可以小型化且对湿度不敏感，非常适用于手机、数码相机。 硅麦的应用范围广泛，在生医器材方面可应用在：助听器、电子耳；在电脑通讯产业上则可应用于：手机、数位相机、免持听筒、笔记型电脑等。随着电子产业的蓬勃发展以及制程及封装技术的进步，麦克风产品的设计上更朝向多功能化的需求发展，优点就是短、小、轻、薄、省电、便宜。

5，MEMS硅麦麦克风如何测试

首先说一下，为什么要测试。因为硅麦是要用在终端产品上的，比如手机、智能音响、笔记本等产品上，如果硅麦生产厂家或者渠道商把未经测试的产品供给这些用户的话，硅麦不达标或者不合格，就会影响产品质量，影响品牌，如果产品有问题的数量巨大的话，这个问题对于品牌方和硅麦厂家来说都是致命的，这个不是退货不退货的问题，影响消费者体验，杀伤力巨大。就像以前有个奶粉，有三聚氰胺，你看看结果怎么样。对于硅麦也一样，我们需要把问题或瑕疵产品在供给客户之前，先找出来。产品稳定比什么都强。硅麦测试主要就测两大类特性，声学特性（灵敏度、频响曲线、THD、AOP、相位等）和电学特性（电压、电流等）。硅麦测试的方式或许不尽相同，但是准确测量和快速测量是多数厂家关注焦点。现在硅麦的需求量在剧增，谁能更快，更准的测试好硅麦的各项性能，谁就能赢得先机。有关注硅麦测试机的，可以和Endy交流。（伯肯森自动化技术有限公司-上海/苏州）
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我不是特别懂的mems麦克风的原理，但是这个设备肯定可以将声音信号转化为电信号，那直接通过示波器测试他转化后的电信号就可以进行分析了

6，硅麦麦克风使用有什么需要注意的

1、麦克风不要对着主扩音箱，避免啸叫。2、男士手握麦克风中部或下部，不要握太紧。女士握持部位可稍微上移，但依然不要握太紧。握太紧会显得紧张，手指的线条也露不出来。3、麦克风离嘴的距离不要太紧，切勿嘴贴麦克风（除非你是假唱）。当唱到音量大的地方时，要适当将麦克风远离嘴巴。当需要声音渐弱时，也可以用远离麦克风的方法。4、注意控制p开头的字，不要喷麦。可然嘴巴与麦克风保持一定的角度，避免气流直射麦克风咪头。5、如果用有线麦克风，注意不要被麦克风线绊倒。6、上台前，切记不要拍麦克风、或吹麦克风试麦，这样太不专业，对麦克风损害也较大。可以直接发音试麦。例如可以贴合之前的节目里的声音，发出类似的声音试麦，如果是空场可以说一些短语试麦（例如 are you ready？ 大家好 ok等等）。另外，唱现场，最主要的是要有好的监听音箱，一般放在舞台口地面上，对着演唱者的耳朵，用于演唱者监听伴奏和自己的声音使用。如果监听不好，唱歌差拍 跑调是常见的。
你好！硅麦克风基本都是表面装贴的形式，在流水线上通常用回流焊无铅焊接。要是手工焊接的话，难度有一点的，比如lga封装的硅麦克风，先用锡膏点在各个焊盘上，然后放到加热台上或者用热风枪吹焊。

7，大家对于硅麦怎么看

你这个问题在13年提出来的，现在站在2020年也来展望一下未来的硅麦走向吧。权当MARK一下。首先，因为硅麦特性，硅麦的销量会越来越大，MEMS麦克风销量逐步替代ECM麦克风，市场空间还是有的，因为进入这个市场的人多了，价格肯定是往下走的。对于硅麦性能要求不是太高的产品，除了服务外，价格是主要的竞争砝码了。类似于其他行业，谁的供应链更有优势，谁就能胜出。低端市场的洗牌是在所难免的。其次，这个行业是靠专利、稳定质量、产能取胜的，如果没有自己的技术，终究是替别人在教育市场。目前国内在这一领域的工程师人才也越来越多了，对于行业来说是好事，从另一方面来说，人员的流动，对于专利技术的泄漏也是存在一定风险的，所以对于核心人才，多数公司是采取股权激励或者分配股份的方式，以此留人。最后，中美贸易的发生，让国产硅麦的市场接受度越来越高，销量也会越来越大，这是好事，关键就在谁的交付能力越来越快。我跟好多的硅麦厂家接触后，他们对于硅麦测试机的测试速度要求也越来越高了，我们的硅麦测试设备测试速度，他们还是很惊讶的。测试速度是我们跟他人的重要区别之一。feel free to contact Endy (伯肯森自动化技术有限公司-苏州/上海)
麦克风的应用范围广泛，在生医器材方面可应用在：助听器、电子耳；在电脑通讯产业上则可应用于：手机、数位相机、免持听筒、笔记型电脑..等。随着电子产业的蓬勃发展以及制程及封装技术的进步，麦克风产品的设计上更朝向多功能化的需求发展，为求达到短、小、轻、薄、省电、便宜的诉求，我们就必需发展可以和半导体制程所做出之晶片做整合的微小麦克风，这是未来麦克风发展的一大趋势。
观摩下！
普通MIC偏置电阻2.2K，硅麦偏置电阻1K，硅麦克风的灵敏度可以做的更高,且温度范围也大,体积小，可以贴片

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