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1，几种比较高端的导电胶水简介

导电胶常用的品牌有德莎tesa、3M，用的是德莎的，德莎的导电胶，在高温高湿等条件下都具有优秀的XYZ方向导电性能，在恶劣环境条件下也能保持高粘接力，还容易移除，不留残胶，德莎的导电胶种类比较多样，包括包括无纺布胶带、织布胶带和泡棉胶带等等，可以用于FPC接地、PCB接地和电磁阻隔等，常用于电子设备中的屏蔽及接地应用。3M的没用过，不是很清楚。
额

几种比较高端的导电胶水简介

2，导电胶的分类都有哪些

导电胶按种类可以分为：导电胶水、导电胶膜、导电胶圈、导电胶带，导电胶按导电填料分，主要分为导电银胶、铜粉导电胶、镍碳导电胶、银铜导电胶，其中银铜导电胶（SG-6001A导电胶水），导电性能相对其他类型卓越，被广泛应用在手机、电子产品领域。导电胶按导电材料可以分为：银粉导电胶、铜粉导电胶和炭黑导电胶。
导电胶按种类划分，可以分为导电胶水、导电胶膜、导电胶圈、导电胶带，导电胶按导电填料分，主要分为导电银胶、铜粉导电胶、镍碳导电胶、银铜导电胶，其中银铜导电胶（sg-6001a导电胶水），导电性能相对其他类型卓越，被广泛应用在手机、电子产品领域。

导电胶的分类都有哪些

3，导电胶主要用在哪些方面的啊配方组成有哪些有哪些种类谢谢

导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分， 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起， 形成导电通路， 实现被粘材料的导电连接。按导电方向分为各向同性导电胶（ICAs,Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电胶（ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives）；按照固化体系导电胶又可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。导电胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。基体主要包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯等。如果你想详细了解导电胶的配方组成，可以将好的样品交给检测机构作分析，我们帮你分析出它的配方，你按照它的配方做出来的产品，成本、性能和样品很接近的。希望我能够帮到你。
是放电该多好放过机会几号大厅还回家 刚回家很艰苦地方

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4，什么样的导电膏或者导电胶效果最好

导电型胶粘剂，简称导电胶，是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂。导电胶粘剂包括两大类，各向同性均质导电胶粘剂(1CA)和各向异性导电胶粘剂(ACA)。ICA是指各个方向均导电的胶粘剂；ACA则不一样，如Z轴ACA是指在Z方向导电的胶粘剂，而在X和Y方向则不导电。当前的研究主要集中在ICA。导电胶按基体组成可分为结构型和填充型两大类。结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的导电胶；填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。目前导电高分子材料的制备十分复杂、离实际应用还有较大的距离，因此广泛使用的均为填充型导电胶。在填充型导电胶中添加的导电性填料，通常均为金属粉末。由于采用的金属粉末的种类、粒度、结构、用量的不同，以及所采用的胶粘剂基体种类的不同，导电胶的种类及其性能也有很大区别。目前普遍使用的是银粉填充型导电胶。而在一些对导电性能要求不十分高的场合，也使用铜粉填充型导电胶。目前市场上的填充型导电胶，就其基体而言，主要有以下几类：环氧类其基体材料为环氧树脂，填充的导电金属粒子主要为Ag、Ni、Cu(镀Ag)；硅酮类其基体材料为硅酮，填充的导电金属粒子主要为Ag、Cu(镀Ag)；聚合物类其基体材料为聚合物，填充的导电金属粒子主要为Ag

5，什么是导电胶粘剂及应用

导电型胶粘剂，简称导电胶，是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂。导电胶粘剂包括两大类，各向同性均质导电胶粘 剂（1CA）和各向异性导电胶粘剂（ACA）。ICA是指各个方向均导电的胶粘剂；ACA则不一样，如Z—轴ACA是指在Z方向导电的胶粘剂，而在X和Y 方向则不导电。当前的研究主要集中在ICA。导电胶按基体组成可分为结构型和填充型两大类。结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身 即具有导电性的导电胶；填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。目前导电高分子材料的制备十分复杂、离实际应用 还有较大的距离，因此广泛使用的均为填充型导电胶。在填充型导电胶中添加的导电性填料，通常均为金属粉末。由于采用的金属粉末的种类、 粒度、结构、用量的不同，以及所采用的胶粘剂基体种类的不同，导电胶的种类及其性能也有很大区别。目前普遍使用的是银粉填充型导电胶。而在一些对导电性能 要求不十分高的场合，也使用铜粉填充型导电胶。目前市场上的填充型导电胶，就其基体而言，主要有以下几类：环氧类—其基体材料为环氧树 脂，填充的导电金属粒子主要为Ag、Ni、Cu（镀Ag）；硅酮类—其基体材料为硅酮，填充的导电金属粒子主要为Ag、Cu（镀Ag）；聚合物类—其基体 材料为聚合物，填充的导电金属粒子主要为Ag。导电胶的主要应用导电胶粘剂用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补。胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊。导电胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶，其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容（EMC）等方面。导电胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接。导电胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接。用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电胶粘剂的又一用途。导电胶粘剂能形成足够强度的接头，因此，可以用作结构胶粘剂。

6，导电胶一般是由那几个部分组成的

导电胶 主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。基体主要包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯等。虽然高度共轭类型的高分子本身结构也具有导电性，如大分子吡啶类结构等，可以通过电子或离子导电 ，但这类导电胶的导电性最多只能达到半导体的程度，不能具有像金属一样低的电阻，难以起到导电连接的作用。目前市场上使用的导电胶大都是填料型。填料型导电胶的树脂基体，原则上讲，可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体，常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系。这些胶黏剂在固化后形成了导电胶的分子骨架结构，提供了力学性能和粘接性能保障，并使导电填料粒子形成通道。由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化，并且具有丰富的配方可设计性能，目前环氧树脂基导电胶占主导地位。导电胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内，能够添加到导电胶基体中形成导电通路。导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物。导电胶中另一个重要成分是溶剂。由于导电填料的加入量至少都在50% 以上，所以导电胶的树脂基体的黏度大幅度增加，常常影响了胶黏剂的工艺性能。为了降低黏度，实现良好的工艺性和流变性，除了选用低黏度的树脂外，一般需要加入溶剂或者活性稀释剂，其中活性稀释剂可以直接作为树脂基体，反应固化。溶剂或者活性稀释剂的量虽然不大，但在导电胶中起到重要作用，不但影响导电性，而且还影响固化物的力学性能。常用的溶剂(或稀释剂)一般应具有较大的分子量，挥发较慢，并且分子结构中应含有极性结构如碳一氧极性链段等。溶剂的加入量要控制在一定范围内，以免影响导电胶胶体的胶接整体性能。[1] 除树脂基体、导电填料和稀释剂外，导电胶其他成分和胶黏剂一样，还包括交联剂、偶联剂、防腐剂、增韧剂和触变剂等。
导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分， 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起， 形成导电通路， 实现被粘材料的导电连接。按导电方向分为各向同性导电胶（icas,isotropic conductive adhesive）和各向异性导电胶（acas,anisotropic conductive adhesives）；按照固化体系导电胶又可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。导电胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。基体主要包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯等。如果你想详细了解导电胶的配方组成，可以将好的样品交给检测机构作分析，我们帮你分析出它的配方，你按照它的配方做出来的产品，成本、性能和样品很接近的。希望我能够帮到你。

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