陶瓷封装,陶瓷晶振与金属晶振封装区别在哪里?

陶瓷 封装有黑陶和白陶两种。陶瓷晶体振荡器和金属晶体振荡器封装有什么区别？晶振陶瓷和金属面封装、金属封装和晶振/，金属封装的晶振和-1封装的晶振有什么区别？白色陶瓷多为氧化铝陶瓷，但其他陶瓷也有用，其实大致可以分为陶瓷和塑料封装，无论是陶瓷 封装还是metal 封装，内部元件基本相同。

集成电路有白色陶瓷、黑色、紫色和黑色。其实大致可以分为陶瓷和塑料封装。陶瓷 封装有黑陶和白陶两种。通用塑料封装多用于民用设备，而陶瓷 封装用于可靠性要求高的场合。白色陶瓷多为氧化铝陶瓷，但其他陶瓷也有用。氧化铍陶瓷散热性能好，但铍有毒，所以用的少。密封性能取决于工艺的质量。White 陶瓷常用于要求高可靠性的场合。

制造这些各种IC所用的材料封装非常重要。它们的物理、电学和化学性质构成了封装的基础，最终会影响封装的性能极限。引线框架封装和层压基板封装的物理特性明显不同。但是，相对于这两种封装的不同材料特性，人们对封装的性能要求基本一致。对封装组件的详细审查将有助于展示封装中所选性能要求的多样性和复杂性。

引线框架主要用于引线键合互连芯片。能够焊接引线的表面处理层，例如银或金，被镀在称为“内部引线键合区域”的区域上。该工艺采用局部涂覆法。因为贵金属很难与塑料密封胶结合，所以这种工艺成本较高。IC 封装所用引线框架的金属材料一般根据封装的要求从几种材料中选择。对于陶瓷 封装，通常选择合金42或Iconel合金作为引线框架材料，因为这些合金与陶瓷材料基板的热膨胀系数(CTE)相匹配。

常用元件和封装正式元件名称封装正式电阻RES2(1，3，4)AXIAL0.3AXIAL0.4可变电阻POT2(1)VR5(1，2，3，4)普通电容caprad 0.2 rad 0.3 . 6rb . 4/8电容rad 0.2 rad 0.3 diodiediode 0.4(axial 0.3)稳压二极管ZENER1(2，3)

晶振陶瓷和金属面封装，无论是-1 封装还是金属封装，内部元件基本相同。由于陶瓷具有优异的综合特性，在高可靠性微电子学封装中得到广泛应用。陶瓷封装由于其优异的性能，广泛应用于航空航天、军事和许多大型计算机。金属封装不得不逐步更换，因为金属封装的耐热性和稳定性都比-1封装好，但现在两者都很常见。

1，BGA(ballgridarray)球形触点阵列，表面安装类型之一封装。在印刷基板的背面制作球形凸点代替引脚，在印刷基板的正面组装LSI芯片，然后用模塑树脂或灌封密封。也称为凸块展示载体(PAC)。管脚可以超过200个，是多管脚LSI使用的封装的一种。封装车身也可以做得比QFP小(四面销平封装)。比如360引脚BGA，引脚中心距1.5mm，只有31mm见方；引脚中心距为0.5毫米的304引脚QFP为40平方毫米。

封装由美国摩托罗拉公司开发，首先在便携式电话等设备中采用，未来可能在美国个人电脑中普及。最初，BGA的引脚(凸点)之间的中心距离为1.5毫米，引脚数量为225个。也有一些LSI厂商在开发500针BGA。BGA的问题是回流焊后的目测。尚不清楚它是否是一种有效的外观检查方法。有些人认为，由于焊接中心之间的距离很大，连接可以视为稳定，只能通过功能检查来处理。

陶瓷封装不如金属准确。Metal 封装内部有应时晶体，所以稳定性更好。而且金属封装晶体有两种，其中一种是无源的。金属封装的晶振和-1封装的晶振有什么区别？这是一个表面安装的晶体振荡器。有的表壳是金属的，表壳是黑色的陶瓷。两者有什么区别？性能上有什么区别？

陶瓷电容:用陶瓷作为电介质。陶瓷基板两面喷涂银涂层，然后烧结银膜制成电极板。其特点是:体积小，耐热性好，损耗低，绝缘电阻高，但容量小，适用于高频电路。几种常见电容器的结构和特点电容器是电子设备中常见的电子元件。下面简单介绍几种常见电容的结构和特性，供大家参考。1.铝电解电容器:由铝圆筒作负极，内充液体电解质，插入一根弯曲的铝条作正极制成。

其特点是容量大，泄漏大，稳定性差，正负极性，适用于电源滤波或低频电路。使用时，正负极不能接反，2.钽铌电解电容器:以金属钽或铌为正极，稀硫酸为负极，钽或铌表面形成的氧化膜为介质制成。其特点是:体积小，容量大，性能稳定，使用寿命长，绝缘电阻高。良好的温度性能，用于要求高的设备，铁电体陶瓷电容大，损耗大，温度系数大，适用于低频电路。