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1，什么是陶瓷电路板

就是在陶瓷板上面做线路的电路板，陶瓷导热系数高、尺寸稳定性好。适合大功率电路设计应用
陶瓷电路板其实是以电子陶瓷为基础材料制成的，可以做各种形状。其中，陶瓷电路板的耐高温、电绝缘性能高的特点最为突出，在介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等优点也十分显著，而陶瓷电路板的制作会用用到lam技术，即激光快速活化金属化技术。应用于led领域，大功率电力半导体模块，半导体致冷器，电子加热器，功率控制电路，功率混合电路，智能功率组件，高频开关电源，固态继电器，汽车电子，通讯，航天航空及军用电子组件。

什么是陶瓷电路板

2，为什么要用陶瓷电路板

陶瓷电路板其实是以电子陶瓷为基础材料制成的，可以做各种形状。其中，陶瓷电路板的耐高温、电绝缘性能高的特点最为突出，在介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等优点也十分显著，而陶瓷电路板的制作会用用到LAM技术，即激光快速活化金属化技术。应用于LED领域，大功率电力半导体模块，半导体致冷器，电子加热器，功率控制电路，功率混合电路，智能功率组件，高频开关电源，固态继电器，汽车电子，通讯，航天航空及军用电子组件。
就是在陶瓷板上面做线路的电路板，陶瓷导热系数高、尺寸稳定性好。适合大功率电路设计应用

为什么要用陶瓷电路板

3，陶瓷基板和普通pcb的区别

就市面上pcb板本身材料进行的一个对比目前市场上应用得最广泛的就是FR-4电路板，但是FR-4电路板的缺陷造成之后是不可逆的。斯利通的技术工作人员制作多年电路板的经验对市面上的电路板做了一个简单的分析，FR-4覆铜板的优势：1.不使用绝缘层2.大批量生产3.成型快4.价格低缺陷差不多有18种：1.厚度超差比较常见的有中厚四周薄，或者一边厚，一边薄。2.基板起花 3.基板分层4.基板白斑.5.基板露布纹6.基板杂质.黑点7.铜箔皱折8.胶点9.凹坑10.针孔11.铜箔氧化12.铜箔亮点13.光凹14.钢板纹：有钢板纹的覆铜板对于精细线条pcb制作会造成铜箔面有波浪纹的现象，现象比较明显是不被允许的15.填料不均匀问题16.基板固化不足问题明显，边缘毛刺更加多。17.半固化片常见缺陷 18.CAF（基板耐离子迁移问题）陶瓷电路板优点：1.电阻高2.高频特性突出3.具有高热导率3.化学稳定性佳抗震、耐热、耐压、内部电路、MARK点等比一般电路基板好点。4.在印刷、贴片、焊接时比较精确陶瓷电路板的缺点：1.易碎：这是最主要的一个缺点，目前只能制作小面积的电路板。2.价贵：电子产品的要求规则越来越多，陶瓷电路板只是满足满足一些比较高端的产品上面，低端的产品根本不会使用到。

陶瓷基板和普通pcb的区别

4，什么是氧化铝陶瓷电路板

氧化铝陶瓷电路板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。价格较一般的电路板高，加工难度也相对较大，用在需要高绝缘、高导热的线路板中。
氧化铝陶瓷电路板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，像斯利通陶瓷电路板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。适用范围广，应用于大功率设备、IC MOS管、IGBT贴片式导热绝缘、高频电源、通讯、机械设备，强电流、高电压、高温等需要导热散热绝缘的产品部件。
听深圳金工精密工作人员介绍 1、氧化铝陶瓷是一种以氧化铝（al2o3）为主体的陶瓷材料，用于厚膜集成电路。 2、氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。 3、氧化铝陶瓷是一种用途广泛的陶瓷，因为其优越的性能，在现代社会的应用已经越来越广泛，满足于日用和特殊性能的需要。

5，陶瓷电热板有哪些操作步骤和注意事项

（一） 电热板的用途 电热板（Hot Plate）是以电流的热效应所产生的热来使物质温度升高的装置.许多电热板附有转动的磁铁使磁搅拌子（stirrer）旋转,以使溶液搅拌均匀,因此亦称为电磁加热搅拌器. 电热板的表面通常为陶瓷平板,适宜加热玻璃器皿.加热时,亦可用磁搅拌子进行搅拌,以加速反应的进行.（二） 操作方法1. 电热板使用时,先将欲加热的物体放在板面上.2. 将温度调节钮与搅拌速率调节钮同时先调至零.3. 打开电源开关.4. 旋转温度调节钮,先置於低温,再视所需温度,慢慢升高.即由LOW,MODERATE至HIGH.或由1,2…..慢慢增加.5. 旋转搅拌速率调节钮.6. 使用完毕,将温度调节钮,搅拌速率调节钮及电源开关切掉.（三） 注意事项1. 电热板表面为陶瓷板,加热时外观上并无没有明显的变化,故取拿时应先以手靠近板面以探知板面是否温热,若有温热状态应小心操作.2. 电热板在使用时,板面若溅到化学品应立即清理乾净,否则加热后的物质碳化后极难清除,亦会妨碍加热的均匀性.3. 通常只有平底的容器才用电热板加热.4. 磁搅拌子乃是一颗以特氟纶（PTFE）被覆的柱状磁铁.5. 电源关掉后,板面仍然很烫,需要小心,避免烫伤.
实验室电热板国产现在有好多厂家，与国外相比也差不到哪里去，主要功能是加热、赶酸、消解等功能。一般会应用在食品行业，工业等领域。至少陶瓷电热板是比较新型的材质造成的电热板，现在主要有格丹纳品牌陶瓷电热板卖得比较好，还带有一些产品专利，可以搜索下这个厂家的产品看看。希望能帮到你。。。

6，陶瓷电路板和铝基板的区别

“铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。”这是百度百科的解释。铝基板导热系数差不多在1.0~2.0之间，从结构上可以看出，铝基板是有绝缘层的，那么它的导热系数主要与绝缘层有关，加了绝缘层的铝基板，导热系数并不突出，不过比一般的FR-4基板要好很多。斯利通陶瓷基板与铝基板最大的不同就是材质与结构了，陶瓷基板是以陶瓷作为基板材料，在结构上，因为陶瓷本身的绝缘性能就非常好，所以陶瓷不需要绝缘层。路边的电线杆大家都见过，上面的绝缘子就是陶瓷的。目前市面上的陶瓷基板主要氮化铝陶瓷和氧化铝陶瓷两种，氧化铝陶瓷的热导率差不多在15~31，氮化铝差不多在135~175，数据参考《电气电子绝缘技术手册》。很明显，陶瓷的导热性能会比铝基板好太多了，绝缘层是铝基板最核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。也就是说，铝基板受制于绝缘层。陶瓷基板没有绝缘层，也就不会有这样的困扰。
不一样，铝基板是pcb的一个类别。常见于led照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接led引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后于导热部分接触。目前还有陶瓷基板等等。铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。led铝基板就是pcb，也是印刷线路板的意思，只是线路板的材料是铝合金，以前我们一般的线路板的材料是玻纤，但因为led发热较大，所以led灯具用的线路板一般是铝基板，能够导热快，其他设备或电器类用的线路板还是玻纤板！pcb（ printed circuit board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

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