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1，家用稳压器里的线圈怎样辨别是铜的

看线圈的线头，铜的明显比铝的硬度高。千万不要把线圈的绝缘漆剥开！
一般都是用的铜芯漆包线，较重。但有的假货用的镀铜铝线。较轻。

家用稳压器里的线圈怎样辨别是铜的

2，400千瓦稳压器里面有多重铜线

稳压器有纯铜的，还有铝包铜的，所以你这个问题怎么回答你呢
首先要确认补偿线包是纯铜线的，如果是的话那么应该有400公斤左右的铜线，如果补偿线包是铝线的，那么久只有一百多公斤的铜线了。。。

400千瓦稳压器里面有多重铜线

3，稳压器为什么里面是铝线 不是铜线

铝线的成本低，但是浪费资源，浪费材料，浪费电。现在市场上很少有铜的稳压器了，我所知道的只有一款爱克赛的svc-3k那是纯铜的。
别想了，主要是利润的因素，打工的都要涨工资，不用廉价的铝代替铜那就不奸商了，可怕的不是用铝线，而是用了铝线都给不够粗、给不够长、焊接不合格。

稳压器为什么里面是铝线 不是铜线

4，稳压器内的线圈是全铜吗还有不有其他什么东西

理论上是可以使用其他导电材料的，但考虑灵敏度。一般使用铜线，有的要求高的也有使用导电性更好的材料
稳压器内的线圈用的是漆包线，它除了外面的一层绝缘漆外，都是铜的。
你拆了看看，不一定啊
漆包线不一定是用铜的，考虑到成本，漆包线也有可能是铝制的
应该是吧，稳压器里的变压器线圈的线很细，不正规也就是初次极线圈的匝数不够 稳压器的功率达不到

5，三相稳压器铜柱为什么变色

原因：　　三相稳压器采用的大部分是紫铜，现象属于氧化变色。紫铜管氧化变色是生产中常见的一种质量缺陷，氧化变色是指铜管内外表面受外界因素影响，在生产过程中或生产后放置一段时间失去原有的带金属光泽的紫红色而变色或发黑的现象。　　机理：　　铜管的表面氧化变色是一个复杂的物理化学过程，引起铜管外表面氧化变色的因素主要是潮湿天气气候潮湿所致。　　工艺要求：因此在制作三相稳压器的铜柱及类似产品要求时，一般都需要对其在工艺上都有特殊要求，进行专门的处理。一定程度上也是判断产品好坏的一个指标。
你好！铜柱变绿色了，是受潮了。和空气中的水分及二氧化碳一起生成碱式碳酸铜。碱式碳酸铜是绿颜色的。仅代表个人观点，不喜勿喷，谢谢。

6，请问三种覆铜分别有什么作用

敷铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。 所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线，敷铜如果处理的不当，那将得不赏失，究竟敷铜是“利大于弊”还是“弊大于利”？ 大家都知道在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在PCB 中存在不良接地的敷铜话，敷铜就成了传播噪音的工具，因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一定要以小于λ/20 的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把敷铜处理恰当了，敷铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。 敷铜一般有两种基本的方式，就是大面积的敷铜和网格铜，经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积敷铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积敷铜,一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡，单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了，从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。但是需要指出的是，网格是使由交错方向的走线组成的，我们知道对于电路来说，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的（实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得，具体可见相关书籍），当工作频率不是很高的时候，或许网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配时，就非常糟糕了，你会发现电路根本就不能正常工作，到处都在发射干扰系统工作的信号。所以对于使用网格的同仁，我的建议是根据设计的电路板工作情况选择，不要死抱着一种东西不放。因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。 说了这么多，那么我们在敷铜中，为了让敷铜达到我们预期的效果，那么敷铜方面需要注意那些问题： 1．如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。 2．对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接； 3．晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。 4．孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。5．在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。 6.在板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。 7．多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”8．设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。 9．三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。 晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。总之：PCB 上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。
你好！三点会风格户籍；如果对你有帮助，望采纳。

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