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1，电脑主板pcb的材质是

主板的平面是一块PCB印刷电路板，分为四层板和六层板。四层板：主信号层、接地层、电源层、次信号层。六层板增加了辅助电源层和中信号层。六层PCB的主板抗电磁干扰能力更强，主板也更加稳定。在电路板上面，是错落有致的电路布线；再上面，则为棱角分明的各个部件：插槽、芯片、电阻、电容等。当主机加电时，电流会在瞬间通过CPU、南北桥芯片、内存插槽、AGP插槽、PCI插槽、IDE接口以及主板边缘的串口、并口、PS/2接口等。随后，主板会根据BIOS（基本输入输出系统）来识别硬件，并进入操作系统发挥出支撑系统平台工作的功能。 绿色部分是塑料的，里面的铜，金含量也比较高
破塑料的！里面有分层线路，据说最高达到8层
酚醛树脂板
这个，有点难度，你知道一个电脑主板pcb要费多少时间精力和金钱么，一般是不会给你的，就算是你给5w金币也没用~~~再说，电脑主板pcb有的是6层的，不是一般的作坊能制作出来的，更别说手工diy了~~~
环氧树脂和玻纤布，行业型号叫做FR-4，我是做pcb的，平时天天和这些打交道，民用级的pcb中这种材质是最多的。

电脑主板pcb的材质是

2，PCB有哪些材质的

刚性PCB的材料常见的包括_酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板；柔性PCB的材料常见的包括_聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜。刚性PCB的常见厚度0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常见厚度为0.2mm，要焊零件的地方会在其背后加上加厚层，加厚层的厚度0.2mm，0.4mm不等。原材料：覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。铝基板：PCB铝基板（金属基散热板包含铝基板，铜基板，铁基板）是低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，现主流铝基板。扩展资料PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概栝如下：1、可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。2、高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。3、可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。4、可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。5、可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。6、可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。参考资料来源：百度百科-PCB

PCB有哪些材质的

3，pcb板有哪些材质

PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。 b. 无机材质 铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能 B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b.软板 Flexible PCB 见图1.3 c.软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4 C. 以结构分 a.单面板 见图1.5 b.双面板 见图1.6 c.多层板 见图1.7 D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA. 另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。
pcb种类a.以材质分a.有机材质酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、polyimide、bt/epoxy等皆属之。b.无机材质铝、copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能b.以成品软硬区分a.硬板rigidpcbb.软板flexiblepcbc.软硬板rigid-flexpcbc.以结构分a.单面板b.双面板c.多层板d.依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…-----------------------------------------------------耐燃性板材尚有:fr-1、fr-2、fr-3，（以上三种皆为纸质基板）及fr-5(环氧树脂，cem-1纸质纤维（一般白色）为单层板、复合环氧树脂铜箔基板cem-2至5。防火等级94v0阻燃板不自燃,94hb非阻燃板火源离开大概5秒内熄灭。如果你有跟pcb厂家有联系的话，可以向他们索要pcb板材规格书。

pcb板有哪些材质

4，电路板的材料有哪些

PCB板材质分类印制板（PCB）的主要材料是覆铜板，而覆铜板（敷铜板）是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。国内常用覆铜板的结构及特点（1）覆铜箔酚醛纸层压板是由绝缘浸渍纸（TFz一62）或棉纤维浸渍纸（1TZ-一63）浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。（2）覆铜箔酚醛玻璃布层压板是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。（3）覆铜箔聚四氟乙烯层压板是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。（4）覆铜箔环氧玻璃布层压板是孔金属化印制板常用的材料。（5）软性聚酯敷铜薄膜是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。覆铜板常用的有以下几种：FR-1——酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）FR-2——酚醛棉纸FR-3——棉纸（Cotton paper）、环氧树脂FR-4——玻璃布（Woven glass）、环氧树脂FR-5——玻璃布、环氧树脂FR-6——毛面玻璃、聚酯G-10——玻璃布、环氧树脂CEM-1——棉纸、环氧树脂（阻燃）CEM-2——棉纸、环氧树脂（非阻燃）CEM-3——玻璃布、环氧树脂CEM-4——玻璃布、环氧树脂CEM-5——玻璃布、多元酯AIN——氮化铝SIC——碳化硅

5，PCB板材有什么

按档次级别从底到高划分如下：94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4详细介绍如下：1. 94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）；2. 94V0：阻燃纸板 （模冲孔）；3. 22F： 单面半玻纤板（模冲孔）；4. CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）；5. CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）；6. FR-4: 双面玻纤板。
PCB用基材的分类： 1、按增强材料不同（最常用的分类方法）?纸基板（FR-1,FR-2,FR-3)?环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)?复合基板(CEM-1,CEM-3) ?HDI板材（RCC) ?特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等)2、按树脂不同来分?酚酫树脂板?环氧树脂板?聚脂树脂板?BT树脂板?PI树脂板3、按阻燃性能来分?阻燃型（UL94-VO,UL94-V1)?非阻燃型（UL94-HB级）还可以按照刚性和绕性分，这里图片传不上来，可以去PCB网城找找资料看看。
按档次级别从底到高划分如下：94hb/94vo/22f/cem-1/cem-3/fr-4详细介绍如下：1. 94hb：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）；2. 94v0：阻燃纸板 （模冲孔）；3. 22f： 单面半玻纤板（模冲孔）；4. cem-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）；5. cem-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比fr-4会便宜5~10元/平米）；6. fr-4: 双面玻纤板。

6，电路板PCB依材质可分几种都用在哪

主流的PCB材质分类主要有以下几种：使用FR-4（玻纤布基）、CEM-1/3（玻纤和纸的复合基板）、FR-1（纸基覆铜板）、金属基覆铜板（主要是铝基，少数是铁基）以上为目前比较常见的材质类型，一般统称为刚性PCB。前三种普遍适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FPC补强板，PCB钻孔垫板，玻纤介子，电位器碳膜印刷玻璃纤维板，精密游星齿轮(晶片研磨)，精密测试板材，电气（电器）设备绝缘撑条隔板，绝缘垫板，变压器绝缘板，电机绝缘件，研磨齿轮，电子开关绝缘板等。而金属基覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。扩展资料：PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概栝如下。1 可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。2 高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。3 可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。4 可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。5 可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。6 可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。7 可维护性。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。接点加工防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面，仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中连通阳极(+)的端点产生氧化物，影响电路稳定性及造成安全顾虑。【电镀硬金】在电路板的插接端点上（俗称金手指）镀上一层镍层及高化学钝性的金层来保护端点及提供良好接通性能，其中含有适量的钴，具有优良的耐磨特性。【喷锡】在电路板的焊接端点上以热风整平的方式覆盖上一层锡铅合金层，来保护电路板端点及提供良好的焊接性能。【预焊】在电路板的焊接端点上以浸染的方式覆盖上一层抗氧化预焊皮膜，在焊接前暂时保护焊接端点及提供较平整的焊接面，使有良好的焊接性能。【碳墨】在电路板的接触端点上以网版印刷的方式印上一层碳墨，以保护端点及提供良好的接通性能。参考资料：百度百科-PCB

7，PCB板的材质

一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。 1. 一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。2. 按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
94V-0这些是阻燃的等级；FR-1是纸基板材料；FR-4是常规环氧树脂玻璃纤维层压板；具体哪些板材用什么酚醛树脂、环氧树脂取决于电路设计需要，比如高频电路就需要陶瓷材料的，而不是用环氧树脂，甚至微波板需要聚四氟乙烯材料；

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