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1，Intel Pentium D 处理器为什么叫胶水双核

就是把两个单核用“胶水粘成”一个双核 不是原生就设计为双核的

Intel Pentium D 处理器为什么叫胶水双核

2，怎么有人说高通的双核是胶水双核

因为除了他构架是A8，其他双核构架都是A9，差一代
是用胶水粘的！
正常双核浮点运算2.5,高通2.1,差距没有喷子说的那么大...1.5g的频率基本也能相当于t2 1.2g
如二楼，这里面只是利益的原因，黑来黑去，没意思的...
502双核！！！！！！
本来就是胶水双核还有二楼AMD没说错，当时就是胶水双核后来改进了

怎么有人说高通的双核是胶水双核

3，胶水双核是什么

是当英特尔为了对抗AMD推出的双核CPU.胶水双核的特点是两个核心封装在一起，但是互相独立不但预算核心独立，缓存也是独立的，核心数据交换通过北桥进行，和AMD原生双核对比性能差距很大。
“真双核”与“假双核”的说法是由amd提出来的，intel将两颗pentium 4核心封装在一个基板上，组成了pentium d，amd认为这种架构是假双核，而网友则更具想象力，将这种双核称为“胶水”双核。“真四核”与“假四核”也是同样的道理，intel将两颗core 2 duo粘合成为一颗core 2 quad，而amd则重新设计了phenom原生四核cpu，“原生”与“胶水”的论战再起波澜。 　　所谓“胶水”处理器并不是粘在一起，而是使用特殊方法将两个或更多芯片封装在一起制造的处理器。由于这种特殊方法像是将两个或更多核心用胶水粘在一起，由此而得名。

胶水双核是什么

4，听说高通的双核CPU性能不好都说是什么胶水CPU是什么意思

异步双核 异步双核就是两个核心可以单独执行处理指令,不需要两个一起开动干一件事情.但是这样cpu的性能会有所降低,但是功耗也会降低. 技术原理 　　对称多处理技术能够帮助多核处理器(例如ARM Cortex-A9 MPCore处理器)以更低的电压和频率运作，从而延长电池使用时间。相对于单处理器满负荷运行以完成各项任务，多核能够以较低的速率同时进行工作，因此，整个芯片就能在较低的温度下运作，能够帮助降低功率泄漏。这就使得SMP系统能够在显著降低功耗的同时，提供与更大、运行速度更快的单核处理器一样的性能。多核处理器可以将并行负载分配给不同的核，能够以更快的反应和速度运行Web Widget、多媒体以及通信功能，从而为用户提供更丰富的移动体验，并且无需对电池续航能力做出折衷。 至于胶水双核，伪双核什么都是一些傻子不懂乱叫，其实高通这款CPU更适合用在手机上，性能比单核好很多，比德仪的A9双核也差不了太多，对于手机运行那些游戏完全够用，而且游戏兼容性比A9架构那些好很多，还更省电。

5，胶水双核的客观评价

最后，我们可以感受到，一些国际大厂为何要在最王牌尖端的芯片产品上使用我们俗称的MCM“胶水”技术，其实有时候胶水技术也未必是落后的象征，只是针对的实现目的方法而已：1.实现更高的芯片间传输性能－例如Intel Pentium Pro是为了性能而嵌入L2 Cache，或如Microsoft/ATI Xenos也是为求取性能而内嵌eDRAM，此外IBM大型主机用处理器，以及POWER4/4+/5/5+等，也都是为了性能而使用MCM“胶水”技术，求性能为首要，整合度更提升则为次要。2.更高整合、多核竞赛－Intel为求在双核、多核的推出进度上能够加快，因此三步并两步来加紧追赶，如此不仅使用裸晶层面的多核整合技术，同时也使用封装层面的多核整合技术。3.为求弹性、快速发展－Xenos之所以实行嵌入式eDRAM的原因还有一个，那就是弹性发展、加速发展。由于eDRAM技术并非是ATI的专长，而是NEC的强项，虽然ATI与NEC可以更密切合作，在裸晶层面就将eDRAM与C1一同设计，进而量产，但如此做也有部份问题要顾虑。例如，ATI与NEC必须花费更多的协同合作心力，特别是在实体电路的设计层面，且在更换实体电路制程时，双方就必须再次对实体电路的设计进行再协同沟通与再设计。再者，除了设计协同与电路改版等沟通心力外，也会羁绊双方在原先自有领域的发展进度，使原有自己擅长的本务进步动力减缓，反而使其他同业有机会追赶。所以，还是以各自分开设计与分开发展为宜，最后再运用MCM封装方式来加速互连，以获得比PCB电路板层次更高的性能，但又有Die裸晶层次所不具备的发展、设计弹性。如此很明显的：MCM将是整合度、互连性能高于板卡层，但电路发展与设计弹性又高于裸晶层的一种技术，相信未来此种技术的应用将愈来愈广泛。

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