贴片焊接，贴片元件的焊接
来源：整理 编辑：五合装修 2024-03-12 10:39:46
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1，贴片元件的焊接
2，smt贴片加工完成后接插件的怎样焊接
接插件焊接的步骤与工艺： 一、视频接头的焊接视频接头用到的焊接接头是莲花头和BNC头，视频线是75-3和75-5。1、在进行接插件焊接时，要将接头的尾部串线，然后剥线，大概8-10毫米左右的长度，切忌要保证护线没有损坏，否则需要继续剥线。2、焊点附锡，即芯线点和屏蔽点上要附上一层锡，要求是牢固、圆润且饱满，这样后期才能保证电路板的质量和性能。另外，在芯线与屏蔽线上附锡之时，除了要求牢固之外，还需要均匀，没有毛刺。3、焊点连接，主要是连接芯线，要求是牢固、饱满、圆润。连接屏蔽线则与上相同，都需要圆润、牢固且没有毛刺。4、调整夹紧护线，调整安装护套，之后，安装接头尾部，这样视频接头的焊接就完成了。 二、音频接头的焊接1、需要将外层护套剥开，注意一定要剥的长一点，这样便于之后的操作。2、在剥完的线上依次点上焊锡，焊点附锡的主要对象是芯线点和屏蔽点，要求牢固、圆润、饱满，屏蔽线的焊点连接要求没有毛刺，圆润、牢固。3、调整、夹紧护线，调整、安装护套，之后安装尾部，完成。 三、卡侬头的焊接卡侬头也是接插件焊接中比较常见的，一般常用的是三芯卡侬头，分为平衡和不平衡两种接法。平衡法就是两条信号线传送一对平衡信号，由于这两条信号线干扰大小相同，位置相反，最后都会使干扰被抵消。所以，这种方法也被当做是抗干扰连接法，在专业设备中应用较多。1、先用小电笔去掉卡侬的外壳，之后拿出焊接件，注意分辨针脚。2、在芯线点、屏蔽点焊点附锡之时要求牢固、饱满、圆润，在屏蔽线焊点连接时，要求牢固、没有毛刺、圆润。3、用小电笔将卡侬外壳上好，然后就完成了。除了以上三种接插件焊接之外，还有三芯直插转双莲花头、串口头、三芯电源插头及插座的焊接。
3，贴片元件如何焊接呀我总是焊不好
用热风枪啊，吧要焊接的部位用枪吹融，然后用镊子夹着贴片元件的两端，轻轻放上去，然后用热风枪吹就是了，风速不要太高，一般调整到1.5-2的档次就完全足够了。知道两端都融化在锡里面之后，先拿开风枪，然后过个5秒时间再拿开镊子。贴片元件用烙铁不好焊接？教你一招，学会你也是老师傅最小的贴片元件是O402再到0603了其实一点也不难,左手拿锡线先将零件放在电路板上一端焊锡焊溶.一边固定了锡线铬铁合用两边移焊速度不要太慢1、首先，将贴片ic的引脚对准pcb上的焊盘，用锡先固定住对脚上的四个引脚，然后上锡，用烙铁沾松香后将贴片引脚上的多余的焊锡往外拖，直到引脚之间分开为止反复这样沾松香、往外拖。最后用酒精将pcb上的脏松香清洗掉。2、焊接：也称作熔接、镕接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。3、元件是具体指汽车后轮液压控制器中的控制盘中的第三个零件叫元件。
4，SMT贴片焊接工艺流程技术
一、工具的选择贴片元器件的焊接需要的基本工具有小镊子、电烙铁、吸锡带、除此之外还需要热风枪、防静电手环、松香、酒精溶液、带台灯的放大镜。下面对smt贴片元件工具的选择、使用及作用作一简单介绍。小镊子要选用不锈钢而且比较尖的小镊子，而不能选用其他尖端可能有磁性的小镊子，因为在焊接过程中有磁性的小镊子会使元器件粘在镊子上下不来。电烙铁：选用圆锥形长寿烙铁头的电烙铁，尖端半径最好在1mm以下，最好准备两把电烙铁，在拆卸元器件时使用方便。热风枪：拆卸二端或三端元器件时可用电烙铁解决，但是拆卸多引线元器件时必须使用热风枪，热风枪可以提高拆卸元器件的重复使用性，还可以避免焊盘损坏。对于拆卸元器件频繁的工作需要选用性能良好的热风枪。吸锡带：当IC引线焊接发生短路情况时，用吸锡带会是个很好的选择，此时不能选用吸锡器。放大镜要选用有底座的带灯管的放大镜，不能选用手持放大镜。因为在焊接时需要在放大镜下用双手操作，灯管点亮可以使视野清晰，增加焊接的可视性。二、焊接步骤二端、三端贴片元器件的焊接步骤1）清洁并固定印制电路板，要将印制电路板上的污物和油迹清除干净，并用砂纸打磨焊盘，清除氧化物，涂上松香水，提高电路板的可焊性。之后将印制电路板固定在合适的位置，以防焊接时电路板移动。如果没有固定位置可在焊接时用手固定，但需要注意不能用手碰触印制电路板上的焊点。2）将其中的一个焊点上锡，用电烙铁熔化少量焊锡到焊点上即可。3）用镊子夹住需要焊接的元器件，将其放在需要焊接的焊点上注意不能碰到元器件端部可焊位置。4）用电烙铁在已经镀锡的焊点上加热，直到焊锡熔化并将贴片元器件的一个端点焊接上为止，而后撤走电烙铁。注意撤走电烙铁后不能移动镊子，也不能碰触贴片元器件，直到焊锡凝固为止，否则可能会导致元器件错位，焊点不合格。5）焊接余下的引线，用电烙铁碰触另外一端引线，并加少许焊锡，直到焊锡熔化焊好引线后撤走电烙铁。6）焊接时焊接时间最好控制在2s以内注意加热时间过长元器件过热，经过热传递导致另外焊接好的一端焊锡熔化，此时如果撤走电烙铁、元器件会错位，焊接失败。7）检查焊点，焊点焊锡量要合适，不能过多也不能过少，如果焊锡过多应该用吸锡带吸走，也可用烙铁尖带走多余焊锡如果焊锡过少，则需要加一些焊锡。直到能形成合格的焊点为止。8）焊接过程中助焊剂及焊锡会弄脏焊盘，需要用酒精进行清洗，清洗过程中应轻轻擦不能用力过大。
5，贴片怎么焊接
首先要有。电烙铁（焊接电路板的专用烙铁）、焊锡丝、镊子、助焊剂和小毛刷等辅助工具烙铁头有尖头，如果用不惯可以用尖嘴钳夹湾，看个人习惯。也有宽头和粗头的，都是看个人喜好的。然后把烙铁预热，贴片一般是在350℃左右，接插件就要温度高一点。先给焊盘加锡，不是全部焊盘加锡，如果是芯片就一面的两个焊盘就好，加两个焊盘就好，不然芯片对不正了加锡就是为了起固定作用。如果是阻容就加一个焊盘就好右手 拿烙铁把，把烙铁头放到有锡的焊盘上，用镊子把需要焊接的元器件放到有锡焊盘上对正，在此之前烙铁不要离开，但是也不能停留时间太长。元器件没到就离开会使其不能固定，如果时间太长焊盘很容易因为温度高而脱落。离开烙铁后等锡固定了再离开镊子，不然元器件很容易偏离焊盘。最后把其他没焊接的管脚焊接好就行了，当然要是每个管脚都合格，开始定点的管脚要修饰一下。就是这样吧，时间长了就会焊接好的，不是一下就能掌握的。焊接的时候要小心，温度很高的，不要紧张就行。首先是工具，烙铁温度要合适，太高容易损坏芯片或者电路板，太低焊接不良。特别要注意防静电，最好带上静电手套，或者简单一点烙铁外壳接大地，很多芯片是最怕静电的。焊接的时候先让一个引脚上焊锡固定，在焊接其他引脚就可以了
6，贴片电阻焊接方法及贴片元件优点
随着科技的发展，基本上大部分的电路板都会用到贴片这个东西，贴片电阻，由于它非常小，重量又轻，最重要的是抗干扰、抗震能力非常好，因此一般应用于高端计算机或者医疗设备等，其实对于不了解贴片的人来说，还是挺怕它的，因为要将它焊接起来是非常难得事情，没有一定经验技巧是做不到的，接下来小编就跟大家分享下贴片电阻的焊接方法，即便你是电路小白，看了以后你也不用担心焊接不了它了。 贴片的优点： 1、体积小，不需要过孔，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这对高频模拟电路和告诉数字电路中是非常重要的; 2、重量轻;容易保存和邮件 3、适应再流焊与波峰焊; 4、电性能稳定，可靠性高; 5、装配成本低，并与自动装贴设备匹配; 6、机械强度高、高频特性优越。 7、贴片元件比直插元件容易焊接和拆卸 贴片电阻焊接方法： 1、先在所需焊接的焊盘上涂上一层松香水。注意，所涂部位只需薄薄一层松香水即可，不益过多，否则会留下助焊剂残留物，影响清洁度，拒绝通过。当助焊剂残留物过多时可用棉签蘸取酒精擦拭干净，重新涂抹。 2、先预热再上锡。烙铁与焊接面一般应倾斜45度。接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。 注意：在加热焊盘与焊锡丝供给之间时间控制在1S以内，加热时间切勿过长，以免引起焊盘起翘，损坏焊盘。 3、加焊锡。原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。注意：在焊锡丝供给与加热焊锡丝之间时间控制在1S以内，加热时间切勿过长，以免损坏焊盘。动作应当快速、连贯。如加热时间过长，焊点表面容易老化或形成锡渣，焊锡容易拉尖，焊点没有光泽。如加热时间过短，影响焊锡不润湿，表面不光滑，有气泡、针孔或造成冷焊。 4、去焊锡。当焊锡与焊盘充分接触后，抽去焊锡丝，动作应快速连贯。 5、去烙铁。动作应快速连贯，以一个焊点1S为合适，时间过长焊点表面容易老化或形成锡渣，焊锡容易拉尖，焊点没有光泽。 注意：焊盘上的锡量，不易过多，在贴片焊接不熟练的情况下，可将其焊点视为起固定作用。因此，其焊点锡量不易过多，焊接时间不易过长。还应避免和相临焊盘桥接。 6、应用扁口防滑镊子或防静电镊子夹取贴片电阻。用镊子夹住需焊接元件的中间部位把元件放到焊盘一侧，调整好焊接位置，调整好贴片电阻的焊接方向，遵循标称值读取方向与丝印标号方向一致。用镊子夹住元件时用力需适当, 不能过于用力，防止元件损坏或飞溅。准备下一步工序。 7、熔化焊点。焊点熔化时，同时进行下一步工序。加热焊点熔化时间不益过长，否则会引起焊点老化或形成锡渣，焊锡容易拉尖，焊点没有光泽。如加热时间过短，影响焊锡不润湿，表面不光滑，有气泡、针孔或造成冷焊。 8、迅速把元件紧贴焊盘边缘并插入将其焊好。元件放入焊盘时必须紧贴主板的表面插入焊盘,并使元件处在整个安装位置的中间。 9、当元件与焊盘之间的焊锡完全充分润湿后，抽去电烙铁。如果焊接结束发现焊点老化或毛刺、锡过多、过少都可以先不修改,等另一侧的焊接完成后再一起修改。 10、焊接元件另一侧焊点，操作步骤及注意参考跟2-5点 11、参考IPC标准检查焊点。如果焊接完成后发现有倾斜或高低的现象时,注意不能用镊子顶住元件表面,将电阻下压，再用烙铁熔化焊点时把元件顶下去;这样操作,容易使元件在受到不均匀的外力下断裂.正确的操作是先把焊点熔化再用镊子夹住元件中间进行调整。 12、参考IPC标准检查焊点，如有缺陷需修补或更换。去除元件方法：在两端焊点加锡，使两端焊点焊锡处于熔融状态，同时进行下一步工序。注意：锡量不能过多，防止流入其他焊盘。 保持熔融状态 13、在焊锡熔融状态下，用镊子夹取元件并移走所需更换的元件。 14、用吸锡带吸除焊锡。将吸锡带放在焊点上，然后电烙铁加热吸锡带，使焊锡熔化后自动流向吸锡带，去除焊锡。 15、用吸锡带将焊锡清理干净。注意：只需将焊锡清除干净即可，加热时间不益过长，过长也会损坏PCB或焊盘。 16、移除焊锡，清洁焊盘后，重新进行焊接操作 以上就是有关贴片电阻焊接方法及步骤介绍，其实焊接也不是那么难，只要一步步来，然后在焊接过程多加细心，并且要有耐心，不能半途而废，此外还要特别注意安全。其实贴片元件比直插元件好用，相信使用过的童鞋都不会再用回直插元件了。希望以上内容对刚接触贴片电阻的你有所帮助!土巴兔在线免费为大家提供“各家装修报价、1-4家本地装修公司、3套装修设计方案”，还有装修避坑攻略！点击此链接：【https://www.to8to.com/yezhu/zxbj-cszy.php?to8to_from=seo_zhidao_m_jiare&wb】，就能免费领取哦~
7，贴片封装怎么焊接啊
电烙铁不容易焊，因为烙铁头太大，相对于贴片的原件引脚。把焊锡弄成小块的，0.2MM的。把焊点弄干净，上锡，这里千万要注意上锡量，要少，不然容易短路。然后把贴片原件放到焊点上，对正位置，烙铁头弄干净，然后焊接，最后检查有无短路点，关键要注意上锡量，过多就会失败。是pcb上是贴片封装的位置焊直插，还是pcb上是直插的位置要焊贴片。如果元件是分立元件 只要空间允许，想想办法都是能焊上去的。如果是集成电路，前一种情况够呛；后一种情况，在管脚兼容的前提下用先引到焊盘上焊就行。另外电子市场一般都有卖贴片转直插的pcb板。电烙铁不容易焊，因为烙铁头太大，相对于贴片的原件引脚。把焊锡弄成小块的，0.2MM的。把焊点弄干净，上锡，这里千万要注意上锡量，要少，不然容易短路。然后把贴片原件放到焊点上，对正位置，烙铁头弄干净，然后焊接，最后检查有无短路点，关键要注意上锡量，过多就会失败。祝你好运！！这个好像是用贴片机来焊接的。手工焊接好像不可以吧。一般贴片焊接，是先在芯片焊点上植上锡球，然后放到PCB板上，用贴片机加热，使锡融化，冷却后就完成了焊接。你用小一点的功率的很尖的烙铁，一般20-30w就可以了，然后最好烙铁有接地，会不会焊那就要看你的经验了。
8，如何手工焊接贴片元件
先上一边焊盘的锡，量少一点，然后用烙铁头把零件压下去就焊好一边了，另一边怎么弄也不偏了。 很多同学在初次焊接贴片时不知如何下手。本文就介绍下贴片元件的手工焊接技术。基本上焊接贴片元件只需一个普通30W左右的电烙铁 和 吸锡带（没有的话问题也不大）。焊接过程参考下列文档及视频 （1）这篇是我翻译国外网站的： http://tigerwang202.blogbus.com/files/11789030560.pdf（2）还有一篇是Cornell University推荐学生看的： http://tigerwang202.blogbus.com/files/11789031180.pdf（3）OurAVR上网友也写过一篇（多图，很清晰的那种，这里推荐，文件比较大，下载后再看好了）：贴片元件焊接指南（4）观看youku的视频：手工SMT装配、手工焊接技术（5）你也可以通过Google或者Baidu搜索下，会有很多有用的连接。手工焊接------------需要很高的技术的，特别对应密脚ic。这个是长期锻炼出来的。如何手工焊接？这个问题不太好讲，涉及的内容很多，建议楼主先自己焊接试试，如果焊接过程中碰到什么问题，可以接着来问，这样解决起来就更容易。毕竟，实践才是硬道理。需要准备的工具：镊子，烙铁，风枪，松香，吸锡线，棉签，焊锡丝，必要时还需要准备红胶。
9，贴片元件焊接方法
贴片元件焊接方法 1、在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良 或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。 2、用镊子小心地将 QFP 芯片放到 PCB 板上，注意不要损坏引脚。使其 与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在 PCB 板上对准位置。 3、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上 焊锡使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引 脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。 4、焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的 地方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚 焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦 拭，直到焊剂消失为止。 5、贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后 放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已 放正，就再焊上另外一头。如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡，然 后用镊子夹好芯，在桌边轻磕，墩除多余焊锡，第3步电烙铁不用上锡，用烙铁 直接焊接。当我们完成一块电路板的焊接工作后，就要对电路板上的焊点质量的 检查，修理，补焊。 符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点: （1）焊点成内弧形(圆锥形)。 （2）焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。 （3）如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM 之间。 （4）零件脚外形可见锡的流散性好。 （5）焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。 不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理。 （1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要原因是焊盘和引脚脏，助焊剂不足 或加热时间不够。 （2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，亦包括残余锡 渣使脚与脚短路。 1 （3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规 定的焊盘区域内。 （4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作 用。 （5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，即形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能 见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.。 （6）锡球、锡渣：PCB 板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。业余条件下焊接贴片元件可到市场上购买贴片焊锡膏，现在市场上常见的有两种，一种是已调好的焊锡膏，商标为"神焊"，另一种是由锡膏和调和剂调兑而成的焊锡膏，商标为"大眼牌"。 焊接的方法是:把贴片元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20w内热式电烙铁给焊盘和贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃)，看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动，无松动(应该是很结实的)即表示焊接良好，如有松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接。
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