导热垫，导热硅脂垫什么样的好

1，导热硅脂垫什么样的好

这个不确定了，你可以了解他的产品参数。很重要一个是导热系数，其他参数不了解就算了。比如电脑有很多参数，不了解的话其他的参数的话，就看CUP参数吧。你说的是莱尔德的导热硅脂，价格是要比国内品牌高一点，比如AOK傲川科技性价比不错。会不会干需要看使用环境与使用时间。傲川科技的导热硅脂在笔记本CUP上使用5-8年，甚至上10年，一般不比你的电脑使用寿命短，其他品牌不清楚，不的企业品牌的产品质量不同的。

目前原装的硅脂垫市面上太难找了，现在建议是用铜片加硅脂使用

导热硅脂垫什么样的好

2，导热硅脂和导热硅胶垫有什么区别各应用在那些地方

导热硅脂主要应用:主要用于电子电器（电磁炉、电冰箱、饮水机、电热水壶等）、电气（开关电源、继电器、变频器、可控硅等）、电脑CPU、控制板、显卡、液晶显示、光纤通讯器材、LED等极为广泛的电子电器领域。而导热硅胶垫是代替导热硅脂（膏）及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。

不需要的，硅脂适用在散热片与芯片直接接触的地方，是为了使散热片和芯片紧密贴合，提高散热的效果，而导热硅胶垫是用在那种散热片与芯片之间有很大空隙的地方，单涂硅脂是无法使他们接触的，所以会用到硅胶垫，使用了硅胶垫后就不需要再用硅脂了，如果再使用硅脂反而会使散热效果变差。

导热硅脂和导热硅胶垫有什么区别各应用在那些地方

3，导热垫片和导热硅胶片的区别

楼主您好，GLPOLY导热材料您身边的热管理专家为您解答：首先，我们要清楚，导热垫片和导热硅胶片（www.glpoly.com.cn）实际上是同一种产品，只是大家叫法喜好问题，所以不存在有什么区别。导热垫片（导热硅胶片）导热系数目前行业内可以做到1.0-7.9W，具有良好的压缩性和服贴性，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够完美填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，厚度可做到0.3~15mm,是一种极佳的导热填充材料。导热垫片（导热硅胶片）在业界还被称为导热硅胶垫、导热矽胶片、硅胶导热垫片、导热硅胶垫片、散热硅胶片等。所以导热垫片就是导热硅胶片，只是名称叫法上的区别，不存在哪种散热效果好哪种不好的，希望能帮到您，谢谢！

导热垫片和导热硅胶片的区别

4，到底是导热硅胶效果好还是导热垫好

肯定是导热硅脂好啊，散热硅脂垫经常见于老式笔记本（08年以前产的）的cpu、显卡散热上，散热效率低，优点就是基本不用换。。。所以现在常见于显卡的nano芯片的散热上，而发热量大的核心散热一水的用导热硅脂——我们刚刚起步，比起猫和狗来说我们太小，我们是bnz168，我们为自己带盐

要看系数的，相同系数的，硅胶要比硅胶垫好。要看你用在什么地方。硅胶主要是要涂的均匀。硅胶垫因为是有粘性的，一般用于笔记本的散热。

导热硅胶又称导热硅脂，导热硅胶垫是软性垫片，导热硅脂时间长了可能会粉化。导热硅胶垫不会。主要看应用在什么产品上。更多可以咨询欣亚旭科技

这个要看情况啦，硅胶在cpu，gpu，芯片组这类产品用导热硅胶进行传热最好，但是如果是显存，mos，内存颗粒，以及一些磨砂外观的芯片，这类肯定是要硅胶垫最好啦。

5，什么是导热垫

导热垫具有良好的导热能力和高等级的耐压，是取代导热硅脂的替代产品，其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。在行业内，也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，导热硅胶垫，绝缘导热片，软性散热垫等等。

导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。在垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低。

导热硅胶垫是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。具有良好的粘性，柔性，良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。同时具有一定的自粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。

6，导热硅胶垫片有什么性能优势

导热垫片作为一种优异的导热散热材料，具有如下性能优势：1.导热系数的范围以及稳定度导热硅胶片在导热系数方面可选择性较大,可以从0.8w/k.m-15.0w/k.m可选择，且性能稳定,长期使用可靠2.导热硅胶片厚度,软硬度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的工差要求,特别是对平面度,粗糙度的工差,如果提高加工精度则会在很大程度上提高产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器的生产成本。除了传统的PC行业，现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件。在PCB布局中将散热芯片布局在背面，或在正面布局时，在需要散热的芯片周围开散热孔，将热量通过铜箔等导到PCB背面，然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到PCB下方或侧面的散热结构件（导热硅胶垫片规格型号188中间6872最后3294），对整体散热结构进行优化，同时也降低整个散热方案的成本。3.绝缘的性能导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性,对EMC具有很好的防护,由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,EMC可靠性就比较好。4.减震吸音的效果导热硅胶片的硅胶载体决定了会有很好弹性和压缩比，从而有很好减震效果，再调整密度和软硬度可以产生对低频电磁噪声起到很好的吸收作用5.安装，测试，可重复使用的便捷性导热硅胶片为稳定固态，被胶强度可选，拆卸方便；有弹性回复，可重复使用。

导热硅胶垫片有着优良的绝缘性，很好的天然黏性，一定程度的压缩性.另外，由于导热硅胶垫片的材质是偏向较软的，因此导热硅胶垫片有不错的压缩性能，同时导热硅胶垫片的厚度可以在一定范围内调控，很适合填充空腔.众所周知，空气是热的不良导体，对于热量传递有着很严重的阻碍作用，这个时候我们只需要加上导热硅胶片这种材料，就能够很顺利的把导热硅胶片和发热源之间的空气挤出去，这也是导热硅胶片比较广泛应用的原因之一.

楼主您好，glpoly您身边的热管理解决方案专家为您解答：个人认为导热膏和导热硅胶垫片有什么区别和其应用的领域需要针对不同的产品从导热性能、产品结构、产品性能安全要求等不方面进行分析结论是完全不一样的，所以今天小编就从两者的导热性能、产品应用、价格成本等不同的考虑点为大家详细讲解。如果我们只是从产品散热导热的角度来说当然是导热膏比较好，因为我们都知道导热膏是膏状的液体，我们只要轻轻涂上一层很薄的导热膏，所以这样的热阻就很低。另外导热膏的润湿性能可以很好地挤走空气。提高其本身的导热性能。相反，导热硅胶垫片就比较难达到这个低热阻的效果。一般来说，导热硅胶垫片的极限只能在0.3mm厚度，但考虑到这么薄垫片的力学性能，往往会在薄制品中加入玻纤支撑，这样势必会又会增大热阻，所以单从产品散热导热的角度来说，导热膏明显的要好于导热硅胶垫片。那么如果我们单单从导热材料操作方便上来说的话，就是导热硅胶垫片占优势了。因为导热膏本身在涂抹的时候比较难涂抹均匀。并且粘度的大小直接影响操作性；长时间使用导热膏会出现渗油现象从而会污染器件，有可能会造成短路失效，同时会出现干裂情况。而导热硅胶垫片却能根据产品各种结构需求做成了不规则的片材，而且本身就比较均匀了。贴上就可以用。并且还具有一定的强度和弹性。价格方面上导热膏相比导热硅胶垫片（www.glpoly.com.cn）是比较有优势，但是由于导热膏在生产操作上的复杂程度以及产品相应的阻燃认证不太容易运作，所以这些方面都要成为我们选择导热材料的考虑因素之一。导热膏现在被广泛用于电子、电器、无器件的散热，填充或涂覆，以导出元器件产生的热量。如cpu与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件、二极管与基材（铝、铜）接触的逢隙处的填充、视机功放管及散热片之间、半导体制冷等。降低发热元件的工作温度。导热硅胶垫片根据不同的应用产品特性分为普通的导热硅胶垫片、强粘性导热硅胶片、背矽胶布导热硅胶片，中间带玻纤导热硅胶片。广泛应用于led行业使用、电源行业、通讯行业、汽车电子行业、pdp /led电视的应用、家电行业等等。

导热硅胶垫片又名导热硅胶片或导热硅胶垫，其主要性能优势包括： (1)导热硅胶片在可实现结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求，导热硅胶片厚度,柔软程度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热结构和芯片等尺寸差,降低对结构设计中对散热器件接触面的制作要求,特别是对平面度,粗糙度的工差。如果提高导热材料接触件的加工精度则会大大提升产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器及接触件的生产成本。除了导热硅胶片使用最为广泛的PC行业，现在产品新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件。在PCB布局中将散热芯片布局在背面，或在正面布局时，在需要散热的芯片周围开散热孔，将热量通过铜箔等导到PCB背面，然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到PCB下方或侧面的散热结构件（金属支架，金属外壳），对整体散热结构进行优化。这样不但大大降低产品整个散热方案的成本，还能实现产品的体积最小化及便携性。 (2)导热系数的范围以及稳定度，导热硅胶片在导热系数的可选择范围更为广阔,其产品可以从0.8w/k.m ----3.0w/k.m甚至以上，并且性能稳定,长期使用性可靠。相比于导热双面胶目前最高导热系数也不超过1.0w/k-m的,导热效果差。导热硅脂跟导热硅胶片相比其存在形态常温固化，在高温状态下容易产生表面干裂或性能不稳定,并且容易挥发以及流动,导热能力会逐步下降,不利于长期的可靠系统运作. (3)减震吸音的优势，导热硅胶片的硅胶载体决定了其良好弹性和压缩比，从而实现了减震效果，如果再调整密度和软硬度更可以产生对低频电磁噪声起到很好的吸收作用。相对于导热硅脂和导热双面胶的使用方式决定了其他导热材料不具有减震吸音效果。 (4)电磁兼容性（EMC），绝缘的性能导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性,对EMC具有很好的防护,由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,EMC可靠性就比较好。导热双面胶因其材料本身特性的限制，它对EMC防护性能比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有在芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护时才可以使用。导热硅脂因材料特性本身的EMC防护性能也比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护才可以使用。 (5)可重复使用的便捷性。导热硅胶片为稳定固态，被胶强度可选，拆卸方便，可重复使用。导热双面胶一旦使用，不易拆卸，存在损坏芯片和周围器件的风险，不易拆卸彻底。在刮彻底时，会刮伤芯片表面以及搽拭时带上粉尘，油污等干扰因素，不利于导热和可靠防护。导热硅脂必须小心的搽拭，也不易搽拭平均彻底，特别在更换导热介质测试中，其会对测试数据的可靠性产生影响，从而影响工程师的判断。

导热硅胶垫片有很多自身的优势是其他导热类材料无法替代的，具体小编就为您慢慢介绍1.导热硅胶片在导热系数方面可选择性较大,可以从0.8w/k.m ----5.0w/k.m以上，且性能稳定,长期使用可靠2.导热硅胶片厚度,软硬度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的工差要求,特别是对平面度,粗糙度的工差,如果提高加工精度则会在很大程度上提高产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器的生产成本。3.导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性,对EMC具有很好的防护,由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,EMC可靠性就比较好。4.导热硅胶片的硅胶载体决定了会有很好弹性和压缩比，从而有很好减震效果，再调整密度和软硬度可以产生对低频电磁噪声起到很好的吸收作用。5.导热硅胶片为稳定固态，被胶强度可选，拆卸方便；有弹性回复，可重复使用。其实导热硅胶垫片的性能优势远不止于此，随着国内技术水平的发展与进步，国产导热硅胶垫片的综合实力水平已经完全可以媲美进口导热硅胶垫片产品，也给用户更多的选择，了解更多关于导热硅胶垫片性能优势的信息，可以问问看188的号。中间是6872最后3294。选择一款性价比高，产品质量稳定的导热硅胶片。

文章TAG：导热硅脂什么导热垫