管芯，裸铜管芯与镀银管芯有什么区别

1，裸铜管芯与镀银管芯有什么区别

镀银的一般增强导电性

裸铜管芯与镀银管芯有什么区别

2，什么是RF管芯

射频管芯

管芯是指在集成电路中制造集成块所用的芯片. 在此上面由几十至数以万计到----N个数的电子元件所组成的电路就称为集成电路，而这个集成元件的芯片就是集成电路的管芯。苏州冠威热敏纸有限公司是生产管芯的企业。

什么是RF管芯

3，LED显示屏用的管芯的好坏怎么区分

LED显示屏芯片区分（全彩屏）：1.室内屏（三拼一、三合一）芯片大小一般是红管9mil，绿蓝12mil；2.室外屏 (户外全彩) 芯片大小一般是红管12mil，绿蓝14mil；芯片越大，抗衰减能力强，性能稳定。芯片小各项性能指标达就低，衰减快，时间一长死灯多。芯片的好坏，主要取决于材料，好芯片的生产方法我就不说了，坏芯片主要是这样生产出来的：生产厂家取回收的“LED晶体”或次品“LED晶体”,经过切割再次分光分色…… 用眼睛你是看不出来，只能拿到做LED的厂家才能分析出来，要么就是经过全亮100%老化，看有没出现死灯和暗点。

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LED显示屏用的管芯的好坏怎么区分

4，LED显示屏什么的管芯比较好

进口的好！一般是日亚或科瑞，但是价格贵！国产的也不错，性能稳定，价格适中，主要是晶元，仕蓝，华灿等等

led好，将来必将成为主流首先是耗电问题，由于lcd自身不会发光，所以要在后面另外装led或ccfl，并且lcd用电量是led的10倍第二是色彩表现问题，某些像素，led的反映要比lcd快1000倍第三是使用寿命长第四是环保第五是体积小，可以做的更薄 lcd显示屏和led显示屏区别 lcd显示屏和led显示屏区别lcd现在来说是普遍的显示设备，而led通常应用在高端的笔记本显示器中。其的显示色彩更柔和 led是发光二极管lightemittingdiode的英文缩写。　　led应用可分为两大类：一是led单管应用，包括背光源led，红外线led等；另外就是led显示屏，目前，中国在led基础材料制造方面与国际还存在着一定的差距，但就led显示屏而言，中国的设计和生产技术水平基本与国际同步。　　led显示屏是由发光二极管排列组成的一显示器件。它采用低电压扫描驱动，具有：耗电少、使用寿命长、成本低、亮度高、故障少、视角大、可视距离远等特点。　　led显示器与lcd显示器相比，led在亮度、功耗、可视角度和刷新速率等方面，都更具优势。led与lcd的功耗比大约为10:1，而且更高的刷新速率使得led在视频方面有更好的性能表现，能提供宽达160°的视角，可以显示各种文字、数字、彩色图像及动画信息，也可以播放电视、录像、vcd、dvd等彩色视频信号，多幅显示屏还可以进行联网播出。有机led显示屏的单个元素反应速度是lcd液晶屏的1000倍，在强光下也可以照看不误，并且适应零下40度的低温。利用led技术，可以制造出比lcd更薄、更亮、更清晰的显示器，拥有广泛的应用前景。　　lcd是液晶显示屏的全称:它包括了tft,ufb,tfd,stn等类型的液晶显示屏。　　笔记本液晶屏常用的是tft。tft屏幕是薄膜晶体管,英文全称(thinfilmtransistor),是有源矩阵类型液晶显示器,在其背部设置特殊光管,可以主动对屏幕上的各个独立的像素进行控制,这也是所谓的主动矩阵tft的来历,这样可以大的提高么应时间,约为80毫秒,而stn的为200毫秒!也改善了stn闪烁(水波纹)模糊的现象,有效的提高了播放动态画面的能力,和stn相比,tft有出色的色彩饱和度,还原能力和更高的对比度,太阳下依然看的非常清楚,但是缺点是比较耗电,而且成本也较高。　　简单地说，lcd与led是两种不同的显示技术，lcd是由液态晶体组成的显示屏，而led则是由发光二极管组成的显示屏。led显示器与lcd显示器相比，led在亮度、功耗、可视角度和刷新速率等方面，都更具优势。

5，IC基础知识

一般来说我们对IC 的概念只停留在它是芯片或集成电路，或者是外观五花八门的小小的东西上面。对它究竟是什么？它是怎么来？它为什么外表各种各样？我们的了解可能不是很多，下面通过对IC 的生产工序流程和其结构发展历史方面的简述，希望让大家对IC 大体上有一个初步的把握。一，电子元器件的相关概念和分类1，概念电子元器件：分为半导体器件和电子元件，它们是电子工业发展的基础，它们是组成电子设备的基本单元，属于电子工业的中间产品。IC（集成电路）是电子元器件中的一种半导体器件。微电子技术：一个国家的核心技术是指微电子技术，而微电子技术是指能够处理更加微小的电磁信号的技术，所谓微电是区别于强电（例如照明用电）和弱电（例如电话线路）而言。微电子技术的代表就是IC 技术，主要产品就是IC。2，分类电子元器件分两类：半导体器件和电子元件半导体器件包括：半导体分立器件，半导体集成电路，特殊功能的半导体器件，其它器件。电子元件包括：电阻，电容，电感/线圈，电位器，变压器，继电器，传感器，晶体，开关，电池/电源，接插件/连接器，其他电子元件。二， IC的生产工序流程普通硅沙（石英砂，沙子）－－>分子拉晶（提炼）－－>晶柱（圆柱形晶体）－－>晶圆（把晶柱切割成圆形薄片）－－>光刻（俗称流片，即先设计好电路图，通过激光暴光，刻到晶圆的电路单元上）－－>切割成管芯（裸芯片）－－>封装（也就是把管芯的电路管脚，用导线接到外部接头，以便与其它器件连接。）详细流程注解： 1，业已确认，占地壳物质达到28%的石英在地表层呈现为石英砂石矿。用电弧炉冶炼石英砂将其转变成冶金等级硅。通过一步一步去除杂质的处理工艺过程，硅经历液态，蒸馏并最终再沉积成为半导体等级的硅棒，其硅的纯度达到99.999999%。随后，这些硅棒被机械粉碎成块并装入石英坩埚炉中加热熔化至1420摄氏度。 2，将一个单晶籽晶（种）导入熔化过程中，随着籽晶转动，晶体渐渐生长出来。几天之后，慢慢地将单晶提取出来，结果得到一根一米多长的硅棒，视其直径大小，硅棒的价值可高达8000美元到16000美元。这些纯硅单晶棒，每根重量达到（120公斤）； 3，随后被金刚石锯床切成薄薄的圆晶片。这些薄片再经过洗涤、抛光、清洁和接受入眼检测与机器检测；最后通过激光扫描发现小于人的头发丝宽度的1/300的表面缺陷及杂质，合格的圆晶片交付给芯片生产厂商。 4，芯片结构设计人员设计好电路版图，完整的设计图传送给主计算机并经电子束曝光机进行处理，将这些设计图“刻写”在置于一块石英玻璃上的金属薄膜上，制造出掩膜。制作芯片是对薄膜进行重复进行涂光敏胶、光刻和腐蚀的组合处理，掩膜起着一个很像照相制版的负片作用。精确调准每个掩膜最为重要：如果一个掩膜偏离几分之一微米（百万分之一），则整个硅圆片就报废不能用。当光通过掩膜照射，电路图就“印制”在硅晶片上。每一个芯片大约需用20个掩膜，这些掩膜要在整个工艺过程枣从硅圆片到制造最终的芯片包括几百个工艺的流程的不同的位置点上定位。最终一块硅圆片能够做出一定数量的芯片。 5，一旦完成芯片制作过程，硅圆片在金刚石切割机床上被分切成单个的芯片，到此的单个芯片被称为“管芯”（DIE）。将每个管芯分隔放置在一个无静电的平板框中，并传送至下一步，管芯被插装进它的封装中。芯片封装保护管芯避免受环境因素影响，同时提供管芯和电路板通讯所必需的电连接，封装好的芯片在随后的使用中将要安装固定在电路板上。

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