镀锡，镀锡工艺
来源：整理 编辑：五合装修 2024-05-22 11:38:05
1，镀锡工艺
镀锡的通俗解释就是将锡通过电流转移到你要的元器件上，槽液一般有两种体系；第一是氨基磺酸锡和硫酸体系第二是硫酸亚锡和硫酸体系操作时，通过电源供应器
2，镀锡对身体有害吗求专业人事回答谢谢
当然有害了，好像我原来回答过这个问题，镀锡的主要毒害不在锡本身，主要是镀锡用的盐酸，盐酸高温产生的氯化物是有害气体。还有一般是镀铜上锡，这个铜毒也是很大的，特别是皮肤接触过多的铜粉会长很多疙瘩，特别是热天，很不容易好，又痒又疼，反反复复。，呼吸道也会闹下老毛病，个人经验，再有细节，防止，加分才回答哈你好！当然有了，一般这类工作都需要年轻人去干，而且操作时必须佩带防毒面具。我的回答你还满意吗~~
3，铜线为什么镀锡
在端子中对铜材质加以镀锡处理，可以有效防止铜层生锈进而引起的接触不良【铜线镀锡的原因】铜线镀锡是指：在铜线表面镀上一薄层金属锡的工艺。原因如下：1、给铜线镀锡主要是为了防止铜暴露在空气中而被氧化形成一层膜——铜绿（化学式CU2(OH)2CO3）。而铜绿的导电性很差，会增加电阻。镀锡的铜线可防止发生氧化还原反应，产生铜绿；可以增加散热；可以改善导电，改善导线性能。。2、另外，铜导线镀锡还可以防止绝缘橡皮发粘，线芯发黑变脆，并提高其可焊性能。镀锡铜线主要用于橡皮绝缘的矿用电缆、软电线、软电缆和船用电缆等作为导电线芯，以及用作电缆的外屏蔽编织层和电刷线。镀锡铜线焊接DXT-128A让产品更好的抗氧化，防止在没焊接前产品氧化上不了锡。铜导线镀锡可以防止绝缘橡皮发粘,线芯发黑变脆,并提高其可焊性能。镀锡铜线主要用于橡皮绝缘的矿用电缆、软电线、软电缆和船用电缆等作为导电线芯,以及用作电缆的外屏蔽编织层和电刷线。
4，镀锡的用途是什么
因锡镀层无毒性 , 大量用在与食品及饮料接触之物件中 ,最大用途就是制造锡罐 , 其他如厨房用具 , 食物刀叉 , 烤箱等 .(2) 电器及电子工业 :因锡容易焊接 , 导电性良好 , 广泛应用在电器及电子需要焊接的零件上 . 电子需要焊接的零件上 .(3) 铜线上 :改善铜线的焊接性及铜线与绝缘皮之间壁障作用 .(4) 活性 :因锡柔软 , 可防止刮伤 , 作为一种固体润滑剂 .(5) 防止钢氮化[1]镀锡的种类镀锡及其合金是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层，电子元件、印制线路板中广泛应用。锡层的制备除热浸、喷涂等物理法外，电镀、浸镀及化学镀等方法因简单易行已在工业上广泛应用。浸镀锡浸镀是把工件浸入含有欲镀出金属盐的溶液中，按化学置换原理在工件表面沉积出金属镀层。这与一般的化学镀原理不同，因其镀液中不含还原剂。与接触镀也不 一样，接触镀是把工件浸入欲镀出金属盐溶液中时必须与一活泼金属紧密连接，该活泼金属为阳极进入溶液放出电子，溶液中电位较高的金属离子得到电子后沉积在 工件表面。浸镀锡目前只在铁、铜、铝及其各自的合金上进行。化学镀锡铜或镍自催化沉积用的还原剂均不能用来还原锡。最简单的解释是因为锡表面上析氢过电位高，而上述还原剂均为析氢反应，所以不可能将锡离子还原为锡单质。要化学镀锡就必须选择另一类不析氢的强还原剂，如Ti3+,V2+,Cr2+等，目前只有用T3+/Ti4+系的报导。编辑本段镀锡的用途(1) 制造锡罐 : 因锡镀层无毒性 , 大量用在与食品及饮料接触之物件中 , 最大用途就是制造锡罐 , 其他如厨房用具 , 食物刀叉 , 烤箱等 . (2) 电器及电子工业 : 因锡容易焊接 , 导电性良好 , 广泛应用在电器及 电子需要焊接的零件上 . 电子需要焊接的零件上 . (3) 铜线上 : 改善铜线的焊接性及铜线与绝缘皮之间壁障作用 . (4) 活性 : 因锡柔软 , 可防止刮伤 , 作为一种固体润滑剂 . (5) 防止钢氮化
5，镀锡工艺有几种
锡镀层稳定性好，耐腐蚀、抗变色能力强，镀层无毒、柔软，有很好的可焊性和延展性，因此在工业上有广泛的应用。在钢铁制件上镀锡是阴极性镀层，只有当镀层基本无孔时才能抵抗大多数形式的腐蚀，但在密封的情况下，微薄的锡层能有良好的保护作用并且与有机物生成的产物没有毒，因此镀锡常用于钢带材的生产和制罐行业。 早期的镀锡常采用热浸工艺，这种生产方式需消耗较多能源，不仅较难获得均匀光洁的镀层，而且易造成锡的浪费，相继人们成功地研究了碱性镀锡、中性镀锡和酸性镀锡并稳定地运用于生产实践中。以锡酸钠为主的碱性镀锡溶液通常采用氢氧化钠和氢氧化钾作络合剂进行电镀，自20世纪40年代以来，几乎取代了所有的较古老的镀锡工艺；随着添加剂研究和开发的深入，特别是装饰性的晶纹镀锡的广泛使用，酸性硫酸亚锡镀锡有了很大的发展。在简单的硫酸及硫酸亚锡溶液中加入抗氧化剂和其他附加剂可获得质量良好的无光或光亮的镀层。氟硼酸盐镀锡工艺虽然有优越性，但是由于环境保护的原因，现在已经不推荐使用。另外，为了在铅基或锌基上获得结合良好的锡镀层，使得中性镀锡电解液也得到一定的运用和发展。锡是一种银白色的金属，无毒，具有良好的焊接性和延展性。广泛地应用于电子、食品、汽车等工业。镀锡工艺以镀液的ph值分类，分为酸性镀液工艺和碱性镀锡工艺两大类。酸性镀锡的优点是镀速快。镀层光亮细致，深镀能力好。镀液对杂质容忍力强，室温操作节省能源。俣缺点是镀液的分散能力较差，镀层孔隙率较高，钎焊不如碱性镀锡，二价锡水解。酸性镀锡中因导电介质不同又分为硫酸盐镀锡、氟硼酸盐镀锡、氯化物镀锡等工艺。硫酸镀锡成本低，镀液易于控制，镀层光亮细致，但分散能力较差。市场应用最为广泛。氟硼酸盐镀锡的优点是镀速快，可使用较大电流，镀液稳定性好。广泛用于线材、带材的连续性电镀。缺点是镀液成本高，毒性大，废水处理困难。氯化物镀锡主要在晶纹镀锡，优点是成本较低，镀液稳定，镀层洁白。缺点是电流开不大。碱性镀锡的优点是：成分简单，镀液分散能力好，镀层细致，孔隙少，钎焊性能好。缺点是：操作温度高，能耗大，电流使用范围窄，电流效率低，不能获得光亮镀层，镀层硬镀小，阳极行为影响大。碱性镀锡因所用络合剂不同又分为锡酸盐镀锡和焦磷酸盐镀锡两种。锡酸盐镀锡成分简单，主盐采用锡酸钠，也有使用锡酸钾的。后者的溶解度较大，可以使用较大的电流密度，生产效率高，但成本较高。络合剂采用氢氧化钠（或氢氧化钾）。这种工艺所获得的镀层是洁白不光亮的。市场上慢慢地被酸性光亮镀锡所取代。焦磷酸盐镀锡因成本高使用上受到限制。但它的ph值呈弱碱性，适合在铝合金件和锌合金件上电镀。
6，铁电镀锡 怎么镀呢
送到能电镀锡的电镀厂委托加工，自己做很麻烦。电镀锡流程（滚镀）：除油→三道水洗→除锈活化→三道水洗→镀铜→三道水洗→镀锡→三道水洗→中和→热水洗→三道水洗→纯水清洗→甩干→烘干→检验→包装退镀工艺： 1.化学法退除镍、铜镀层(配方i) 特点：室温下操作黄烟少，锌合金件基体腐蚀少(操作得当则基体不腐蚀)。 1.1退镀液配方 退镀液组成为v(硫酸)∶v(硝酸)∶v(退镀剂)=3∶1∶4。其中，退镀剂为丁炔二醇水溶液，其配制方法如下：热水中加入丁炔二醇2000g，溶解成25l丁炔二醇水溶液，搅拌溶解即可，其中丁炔二醇质量浓度为80g/l。 配制退镀液时，先将硫酸倒入容器，在容器外通水冷却，倒入硝酸，待温度降低后，滴加退镀剂(速度要慢，逐滴加入，防止沸腾)。 退镀时间视具体产品镀层情况而试验决定，一般为2~4min。 1.2除黑膜 锌合金退镀后会产生一层黑膜，可采用退除黑膜洗白处理工艺。 对于一般产品，除黑膜有以下方法： (1)洗白溶液用烧碱、氰化钠各30g/l配制，在室温下退除黑膜。 (2)多数电镀厂采用防染盐s及氰化钠各70~80g/l(钢铁件退镍药水)，在室温下浸洗，退除黑膜后即可进入电镀程序。 (3)防染盐s50g/l+氰化钠10g/l+硝酸1ml/l，室温下处理1~2min。 防染盐s可吸附零件表面的灰黑色粉膜，使表面呈现纯洁的锌合金;氰化钠对锌合金表面起活化作用;微量硝酸可促进防染盐s的持续作用。对于要求高的产品，可抛光精饰一下再进入电镀程序。 2.化学法退除镍镀层和铜镀层(配方ii) 退镀液配方为1l浓硫酸+1.5l药水+200~300ml硝酸。室温下处理1~2min。其中药水由700g硫脲溶解于25l水中配制而成。 配制退镀液时，按比例先放药水，然后缓慢加入硫酸，最后缓慢加入硝酸(逐滴加入)，严防沸腾。液面下降、溶液减少时，应加入预先配好并已冷却至室温的退镀液作为补充。退速减慢时可加少量硝酸，切勿加得过多，否则零件烂毛。 锌合金退镀后除黑膜洗白处理工艺与10.1.2相同。 3.组合退镍镀层和铜镀层配方(选用) 在配方ii的硫脲药水中加入配方i的丁炔二醇4~5g/l，即配方ii中的药水由700g硫脲和100~200g丁炔二醇(先用热水溶解)配成25l待用。采用该配方时，退镀速度加快，且降低了成本，既克服配方i易升温而影响退镀操作，泡沫多的缺点，又克服配方ii易退毛的缺陷。 4.电解退除镀铬层 一般零件可用盐酸直接退去镀铬层。为缩短零件与盐酸接触的时间，应先把盐酸加温至40~50℃。复杂零件必须用电解法退除镀铬层，其最大的优点是工艺简单，速度快，不腐蚀基体。 方法一：纯碱70~100g/l，三乙醇胺1~2ml/l，室温，ja=2~3a/dm2。方法二：无水碳酸钠20~50g/l(去离子水配制)，室温，ja=2~3a/dm2。重镀前，要进行活化处理。 5.安全提醒 因退镀液用硫酸、硝酸和水配制，反应剧烈，易喷溅到人身上，必须注意操作顺序，一定要安全生产，防止意外伤害。
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