多层板碳化是什么原因，为什么免漆板会有碳化的现象实又美板材还可以吗
来源：整理 编辑：装算网 2024-03-11 14:35:04
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1，为什么免漆板会有碳化的现象实又美板材还可以吗
基板不平整有小凹陷，使用陈旧机器导致温度过低和板面受热不均匀形成的表面半熟状态。还行的
2，碳化实木地板与实木地板哪个好
我家之前也纠结过你这样的问题，碳化板可以用地热，但是价格非常高。后来我是经过我朋友介绍了解了实木多层地板，但个人觉得有胶水实木的，怕不环保，但最后我还是用了实木多层地板，因为他们带我去厂家看了， 了解了很多，只要用好的胶水完全不用担心会有有害物质，反而实木地板里面的化学物质多，因为整块木头是没经过处理的，多层地板用水煮过，木头本身的有害物质去除了，我大概就了解了那么多，其实最吸引我的是实木多层地板不会变形，价格也实惠，我家宝宝经常在地板上面玩，我都不担心，因为我相信我买的没错，希望对你有帮助碳化实木地板，铺地热是没问题的。可以放心使用。只不过强度有所下降。但也是不能泡水的。如果你心存疑虑，可以考虑一下天格实木地热地板。它是天然原木，没经过任何化学处理。最主要的是他是锁扣地板。实木锁扣地热地板可是天格的特色啊。不用担心冬天拔缝的问题。更环保健康安全。你可以在网上查一下他的网站和别人对他的评价。我就是在网上查到天格地板的。铺了2年了，感觉还不错。
3，橱柜面板是选晶钢的好呢 还是碳光
回复 闻醉清风 的帖子如果这两种比较的话 个人比较推介碳光的虽然价格大了点，不过不会有什么后顾之忧晶刚门板是钢化玻璃后面贴的膜，看起来差不多，不过花纹简单而平面碳光门板表面是碳光板，花纹为烤漆，基材是基本是实木的，不会出现颗粒板这样的基材（除非厂家不厚道）回复 爱格派橱柜衣柜 的帖子楼上的，你这个面板加不锈钢1.0台板，多少钱一米？站内短我，需要实战的价格。我也要做橱柜回复 闻醉清风 的帖子如果这两种比较的话 个人比较推介碳光的虽然价格大了点，不过不会有什么后顾之忧晶刚门板是钢化玻璃后面贴的膜，看起来差不多，不过花纹简单而平面，橱柜温度高，有出现膜起泡的情况（可能）碳光门板表面是碳光板，花纹为烤漆，基材是基本是实木的，不会出现颗粒板这样的基材（除非厂家不厚道，因为普通颗粒板的防水性是比较差的），而且其兼顾了美观实用的有点 实用耐看当然看个人爱好及经济实力而言。价格么 碳光板要贵点，主要包边跟打底的基材不一样，晶刚门就表面一层玻璃，颜色是贴上去的
4，地暖温度高会造成多层实木地板炭化吗局部颜色变深
1、水暖地暖温度再高，也不会造成多层实木地板炭化。2、实木炭化需要一定的条件，一般要经过160℃以上的高温和长时间的热解，木材组分中羟基的浓度降低，才能形成碳化的。地暖的温度一般多在70℃以下，远没有达到能让多层实木地板碳化的条件，不会导致其碳化。3、长期高温下可能会导致局部油漆氧化变黑，颜色变深，看起来就跟氧化一样，这与地板碳化是有本质区别的。4、发热电缆地暖系统设计必须合理，发热电缆铺装位置、环路间隔都要合理，设计的的运行温度也应在70℃以下，避免产生160℃以上的高温，所以电地暖也不会使木地板碳化的。不会造成碳化的，地暖的温度远没有达到能使木地板碳化的温度。你所担心的碳化通常是长期高温下，油漆氧化使得地板变黑所造成的。但是随着温度的上升是会产生甲醛的，所以是不主张安装非地热地板在地暖上面的。要是装地暖的话还是建议石塑锁扣地板和地热锁扣地板，最好不要用胶水。您好！舒适100为您解答： 因为温度、湿度变化明显，冬天潮冷，夏天潮，自然气候变化明显的情况下，在非地暖情况实木地板也会出现一些开裂、收缝等意外的质量事故，在地暖工况出现问题的概率比非地暖的工况高得多，所以在地暖地板 的选择上建议采暖复合地板，因为复合地板的厚度大多在7～8mm，很容易将地热系统产生的热量传导至地表，而且复合地板的表面为金属氧化物的耐磨层一，热量在地表扩散得非常快而且均匀。下面来看看地暖地板的选择标准。 选择地暖地板的标准是一、尺寸稳定性要好 这一点要看地板的基材密度及内结合强度，内结合强度越高，说明地板承受温度变化的能力越好，不至于发生 开裂等现象，只有基材为相对致密的木材的地板，才能保证长期在高温下不开裂、不变形。不惧潮湿环境即吸水厚 度膨胀率。用于水热地面辐射采暖的地板要求在高湿状态下尺寸变化小，膨胀率要小于等于2.5%。一般来说，膨胀 率越小，地板的防潮性能越好。二、甲醛释放量不能超标 要求在长时间加热的条件下，甲醛释放量不会超标。消费者选择地热地板时，一定要尽可能选择甲醛含量低的地板，因为温度越高，甲醛释放量越多，在相对封闭的居室内，再加上室内其他物品造成的甲醛释放，室内甲醛有可能会超标，对人体造成危害。三、传热要快 目前市场上能提供热传导系数的品牌不多，消费者在购买时要留意。一般系数高的产品在导热方面性能更好。 不怕高温由于地热地板要长时间承受高温加热，要求产品装饰层性能稳定，在长时间高温的条件下也不会出现褪色 、糙光的现象复合地板更适合地热采暖一般来说，进口地板质量达到欧洲enpr13329标准，国产地板质量达到国家 gb/t1802-2000标准，都可以适应地热采暖地板安装的技术要求。实木地暖地板，又名钢化地暖、钢化地热，是“钢化地暖实木地板”或“钢化地热实木地板”的简称。所用的木材一般取自西非地区，如花梨木、柚木、缅茄木、格木等。这种矿物质所形成的“钢骨架”结构比一般木材稳定性高。实木地热地板由于其独有的木材温润感、环保性能将成为未来主要的采暖方式。目前实木地暖地板是市场上比较流行，稳定的实木系列地暖地板。所用的木材一般取自西非地区，如花梨木、柚木、缅茄木、格木等。由于该地区在距今约六亿年的前寒武纪时期，火山喷发与地震频发，地底下蕴藏沉积了大量的矿产物质，树木在生长过程中吸收这些矿物元素，形成了类似现代建筑业中的钢骨架结构。这种矿物质所形成的“钢骨架”结构比一般木材稳定性高。实木地热地板由于其独有的木材温润感、环保性能将成为未来主要的采暖方式。地暖的温度远没有达到能让多层实木地板碳化的温度，不会导致其碳化。长期高温下可能会导致局部油漆氧化变黑，颜色变深，看起来就跟氧化一样。避免局部颜色变深的方法如下：1、购买多层实木地板时一定要保障主要指标合格，注意商家是否有提供售后保障。2、地暖系统设计是否合理，地暖管材、发热电缆、铺装位置、环路间隔是否合理，也是导致地板颜色变深的重要因素之一。或者你也可以选择经过碳化处理的多层实木，下图是卡斯勒地板的碳化白蜡木，这种碳化并非是颜色上的处理或者漆面氧化，而是通过技术手段在200度的温度下破坏木材的纤维使其碳化从而达到更为稳定的特性，更适用于地暖环境。多层也称地暖地板，稳定性非常好，百分之95的多层不会出现您那样的现象，除非质量很差或者您的地暖有问题。还有一种可能就是您有水在地板上，然后开着地暖会有局部稍微颜色变深。
5，谁有关于波峰焊的资料
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。
波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件脚 → 检查。
回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响。
在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。
一、生产工艺过程
线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。
目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机最有效的热量传递方法。在预热之后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。
对于混和技术组装件，一般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘之间，然后用λ波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定之前，需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。
二、避免缺陷
随着目前元器件变得越来越小而PCB越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，其中一种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气，这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本。还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊，也称为开路，如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成。如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成顶面浸润不良。尽管焊接桥连或短路可在焊后测试时发现，但要知道虚焊会在焊后的质量检查时测试合格，而在以后的使用中出现问题。使用中出现问题会严重影响制定的最低利润指标，不仅仅是因为作现场更换时会产生的费用，而且由于客户发现到了质量问题，因而对今后的销售也会有影响。
在波峰焊接阶段，PCB必须要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变，将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上，测量波峰相对于PCB的高度，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣，则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题，使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。
三、惰性焊接
氮气焊接可以减少锡渣节省成本，但是用户必须要承担氮气的费用以及输送系统的先期投资。通常需要折衷考虑上述两个方面的因素，因此必须确定减少维护以及由于焊点浸润更好因而缺陷率降低所节省下来的成本。另外也可以采用低残余物工艺，此时会有一些助焊剂残余物留在板子上，而根据产品或客户的要求这些残余物是可以接受的。像合约制造商这样的用户对于所焊接的产品设计不会有一个总的控制，因此他们要寻求更宽的工艺范围，这可以通过采用有腐蚀性的助焊剂然后进行清洗的方法来达到。虽然会有一个初始设备投资，但在大多数情况下这是一个成本最低的方法，因为从生产线下来的都是高质量而又无需返工的产品。
四、生产率问题
许多用户使用自动化在线式设备一周七天地进行制造和组装。因此，生产率的问题比以前更为重要，所有设备都必须要有尽可能高的正常运行时间。在选择波峰焊设备时，必须要考虑各个系统的MTBF(平均无故障时间)及其MTTR(平均修理时间)。如果一个系统采用了可以抬起的面板、可折起的后门以及完全操纵台式检修门而具有较高的易维护性，就可达到较低的MTTR。类似地，考虑一下减少焊锡模块的维护和减少助焊剂涂敷装置的维护也可以取得较短的维护时间。
五、采用何种波峰焊接方法?
波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。如果使用一台中型的机器，其功艺可以分为氮气工艺和空气工艺。用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。
六、风刀去桥接技术
在各种机器类型里，还有很多先进的补充选项。比如Speedline ELECTROVERT提供了一个获得专利的热风刀去桥接技术，用来去除桥接以及做焊点的无损受力测试。风刀位于焊槽的出口处，以与水平呈40°到90°的角度向焊点射出0.4572mm窄的热风。它可以使所有在第一次由于留有空气使得焊接不够好的穿孔焊点重新填注焊锡，而不会影响到正常的焊点。但是必须要注意，要使焊点质量得到显著的提升，并不需要在波峰焊设备上设定更多的选项。而且对所有生产设备而言，检查每个工程数据的真实准确性也是很重要的，最好的方法是在购买前用机器先运行一下板子。
七、波峰焊缺陷与对策
焊料不足
产生原因 预防对策
PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。
插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm（细引脚取下限，粗引脚取上限）。
细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。 焊盘设计要符合波峰焊要求。
金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。 反映给印制板加工厂，提高加工质量。
波峰高度不够。不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡。 波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。
印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。 印制板爬坡角度为3-7°
焊料过多
焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。 锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。
PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。 根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。
焊剂活性差或比重过小。 更换焊剂或调整适当的比重。
焊盘、插装孔、引脚可焊性差。 提高印制板加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中。
焊料中锡的比例减小，或焊料中杂质成分过高（CU＜0.08%），使熔融焊料的黏度增加，流动性变差。 锡的比例＜61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料。
焊料残渣太多。 每天结束工作后应清理残渣。
焊点拉尖
PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。 根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。
焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。 锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。
电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4-5mm左右。 波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm。
助焊剂活性差 更换助焊剂。
插装元器件引线直径与插装孔的孔径比例不正确，插装孔过大，大焊盘吸热量达。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm（细引脚取下限，粗引脚取上限）。
焊点桥接或短路
PCB设计不合理，焊盘间距过窄。 符合DFM设计要求。
插装元器件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上。 插装元器件引脚应根据印制板的孔径及装配要求进行成形，如采用短插一次焊工艺，要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm，插装时要求元件体端正。
PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。 根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。
焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。 锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。
助焊剂活性差。 更换助焊剂。
润湿不良、漏焊、虚焊
元器件焊端，引脚，印制板得焊盘氧化或污染，或印制板受潮。 元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。
片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。 表面贴装元器件波峰焊时采用三层端头结构，能经受两次以上260℃波峰焊温度冲击。
PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。 符合DFM设计要求
PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰接触不良。 PCB翘曲度小于0.8-1.0%
传送带两侧不平行，使PCB与波峰接触不平行。 调整水平。
波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口如果被氧化物堵塞时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊，虚焊。 清理锡波喷嘴。
助焊剂活性差，造成润湿不良。 更换助焊剂。
PCB预热温度太高，使助焊剂碳化，失去活性，造成润湿不良。 设置恰当的预热温度
焊料球
PCB预热温度过低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂和水分没有挥发掉，焊接时造成焊料飞溅。 提高预热温度或延长预热时间。
元器件焊端，引脚，印制板得焊盘氧化或污染，或印制板受潮。 元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。
气孔
元器件焊端，引脚，印制板得焊盘氧化或污染，或印制板受潮。 元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。
焊料杂质超标，AL含量过高，会使焊点多空。 更换焊料。
焊料表面氧化物，残渣，污染严重。 每天结束工作后应清理残渣。
印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。 印制板爬坡角度为3-7°
波峰高度过低，不利于排气。 波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。
冷焊
由于传送带震动，冷却时受到外力影响，使焊锡紊乱。 检查电机是否有故障，检查电压是否稳定。传送带是否有异物。
焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。使焊点表面发皱。 锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。
锡丝
PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，与波峰接触时溅出的焊料贴在PCB表面而形成。 提高预热温度或延长预热时间。
印制板受潮。 对印制板进行去潮处理。
阻焊膜粗糙，厚度不均匀。 提高印制板加工质量。
八、机器的选择
根据价格和产量，波峰焊机大致可以分为三类。
40,000到55,000美元可以买到一台入门级、低或中等产量的立式机器。虽然还有更便宜的台式机型，但这些只适合于用在研究开发或制作样机的场合，因为对于要适应制造商对增长的需求而言，它们都不够经用。典型的这类机器其传送带输出速度约为0.8米/分钟到1米/分钟，采用发泡式或喷雾式助焊剂涂敷设备。可能没有对流式预热装置，但是大多数供应商会提供兼有单波和双波性能的机器。
48,000到80,000美元可以买到一台中等产量的机器，预热区约为1.22米到1.83米，生产速度约为1.2米/分钟到1.5米/分钟。除了将双波峰作为标准配置外，同时还提供有更多先进的配置，比如惰性气体环境等。
在高端市场，用95,000到190,000美元可以买到高产量的机器，能每天运行24小时并只需很少的人工干预。一般采用1.83米到2.44米的预热长度，可以得到2米/分钟或更高的产量。它同时还包括很多先进的特性，比如统计过程控制和远距离监测装置，以及在同一机器内既有喷雾式、发泡式又有波峰式助焊剂涂敷系统，另外可能还有三波峰性能。
6，波峰焊工艺
常见不良分析焊后PCB板面残留多板子脏 1.FLUX固含量高,不挥发物太多。 2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。 3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。 4.锡炉温度不够。 5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。 6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。 7.助焊剂涂布太多。 8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。 9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。 10.PCB本身有预涂松香。 11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。 12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。 13.手浸时PCB入锡液角度不对。 14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。着火 1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。 波峰焊2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。 3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。 4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。 5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。 6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度 7.预热温度太高。 8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。腐蚀 （元器件发绿，焊点发黑） [1] 1. 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。 2. 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。 3. 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多， 4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标） 5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。 6．FLUX活性太强。 7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。连电，漏电 （绝缘性不好） 1. FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。 2. PCB设计不合理，布线太近等。 3. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。漏焊，虚焊，连焊 1. FLUX活性不够。 2. FLUX的润湿性不够。 3. FLUX涂布的量太少。 4. FLUX涂布的不均匀。 5. PCB区域性涂不上FLUX。 6. PCB区域性没有沾锡。 7. 部分焊盘或焊脚氧化严重。 8. PCB布线不合理（元零件分布不合理）。 9. 走板方向不对。 10. 锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高] 11. 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。 12. 风刀设置不合理（FLUX未吹匀）。 13. 走板速度和预热配合不好。 14. 手浸锡时操作方法不当。 15. 链条倾角不合理。 16. 波峰不平。焊点太亮或焊点不亮 1. FLUX的问题：A .可通过改变其中添加剂改变（FLUX选型问题）； B. FLUX微腐蚀。 2. 锡不好（如：锡含量太低等）。短路 1. 锡液造成短路： A、发生了连焊但未检出。 B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。 C、焊点间有细微锡珠搭桥。 D、发生了连焊即架桥。 2、FLUX的问题： A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。 B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。 3、 PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路烟大，味大 1.FLUX本身的问题 A、树脂：如果用普通树脂烟气较大 B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大 C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味 2.排风系统不完善、飞溅、锡珠： 1、 助焊剂 A、FLUX中的水含量较大（或超标） 波峰焊B、FLUX中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发） 2、 工 艺 A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发） B、走板速度快未达到预热效果 C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠 D、FLUX涂布的量太大（没有风刀或风刀不好） E、手浸锡时操作方法不当 F、工作环境潮湿 3、PCB板的问题 A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生 B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气 C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气 D、PCB贯穿孔不良上锡不好,焊点不饱满 1. FLUX的润湿性差 2. FLUX的活性较弱 3. 润湿或活化的温度较低、泛围过小 4. 使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发 5. 预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱； 6. 走板速度过慢，使预热温度过高 " 7. FLUX涂布的不均匀。 8. 焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良 9. FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润 10． PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡FLUX发泡不好 1、 FLUX的选型不对 2、 发泡管孔过大(一般来讲免洗FLUX的发泡管管孔较小,树脂FLUX的发泡管孔较大） 3、 发泡槽的发泡区域过大 4、 气泵气压太低 5、 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀 6、 稀释剂添加过多发泡太多 1、 气压太高 2、 发泡区域太小 3、 助焊槽中FLUX添加过多 4、 未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高FLUX变色 (有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添 加剂遇光后变色，但不影响FLUX的焊接效果及性能）PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡 1、 80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题 A、清洗不干净 B、劣质阻焊膜、 C、PCB板材与阻焊膜不匹配 D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜 E、热风整平时过锡次数太多 2、FLUX中的一些添加剂能够破坏阻焊膜 3、锡液温度或预热温度过高 4、焊接时次数过多 5、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长高频下电信号改变 1、FLUX的绝缘电阻低,绝缘性不好 2、残留不均匀,绝缘电阻分布不均匀,在电路上能够形成电容或电阻。 3、FLUX的水萃取率不合格 4、以上问题用于清洗工艺时可能不会发生（或通过清洗可解决此状况）编辑本段避免缺陷 随着目前元器件变得越来越小而PCB越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，其中一种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气，这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本。还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊，也称为开路，如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成。如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成顶面浸润不良。尽管焊接桥连或短路可在焊后测试时发现，但要知道虚焊会在焊后的质量检查时测试合格，而在以后的使用中出现问题。使用中出现问题会严重影响制定的最低利润指标，不仅仅是因为作现场更换时会产生的费用，而且由于客户发现到了质量问题，因而对今后的销售也会有影响。 在波峰焊接阶段，PCB必须要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变，将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上，测量波峰相对于PCB的高度，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣，则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题，使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。编辑本段惰性焊接 氮气焊接可以减少锡渣节省成本，但是用户必须要承担氮气的费用以及输送系统的先期投资。通常需要折衷考虑上述两个方面的因素，因此必须确定减少维护以及由于焊点浸润更好因而缺陷率降低所节省下来的成本。另外也可以采用低残余物工艺，此时会有一些助焊剂残余物留在板子上，而根据产品或客户的要求这些残余物是可以接受的。像合约制造商这样的用户对于所焊接的产品设计不会有一个总的控制，因此他们要寻求更宽的工艺范围，这可以通过采用有腐蚀性的助焊剂然后进行清洗的方法来达到。虽然会有一个初始设备投资，但在大多数情况下这是一个成本最低的方法，因为从生产线下来的都是高质量而又无需返工的产品。编辑本段生产率问题 许多用户使用自动化在线式设备一周七天地进行制造和组装。因此，生产率的问题比以前更为重要，所有设备都必须要有尽可能高的正常运行时间。在选择波峰焊设备时，必须要考虑各个系统的MTBF(平均无故障时间)及其MTTR(平均修理时间)。如果一个系统采用了可以抬起的面板、可折起的后门以及完全操纵台式检修门而具有较高的易维护性，就可达到较低的MTTR。类似地，考虑一下减少焊锡模块的维护和减少助焊剂涂敷装置的维护也可以取得较短的维护时间。编辑本段采用何种波峰焊接方法 波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。编辑本段风刀去桥接技术 在各种机器类型里，还有很多先进的补充选项。比如Speedline ELECTROVERT提供了一个获得专利的热风刀去桥接技术，用来去除桥接以及做焊点的无损受力测试。风刀位于焊槽的出口处，以与水平呈40°到90°的角度向焊点射出0.4572mm窄的热风。它可以使所有在第一次由于留有空气使得焊接不够好的穿孔焊点重新填注焊锡，而不会影响到正常的焊点。但是必须要注意，要使焊点质量得到显著的提升，并不需要在波峰焊设备上设定更多的选项。而且对所有生产设备而言，检查每个工程数据的真实准确性也是很重要的，最好的方法是在购买前用机器先运行一下板子。编辑本段波峰焊缺陷与对策 焊料不足 产生原因 预防对策 波峰焊PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径大0.15-0.4mm（细引脚取下限，粗引脚取上限）。 细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。 焊盘设计要符合波峰焊要求。 金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。 反映给印制板加工厂，提高加工质量。 波峰高度不够。不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡。 波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。 印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。 印制板爬坡角度为3-7° 焊料过多 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。 锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。 根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。 焊剂活性差或比重过小。 更换焊剂或调整适当的比重。 焊盘、插装孔、引脚可焊性差。 提高印制板加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中。 焊料中锡的比例减小，或焊料中杂质成分过高（CU<0.08%），使熔融焊料的黏度增加，流动性变差。 锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料。 焊料残渣太多。 每天结束工作后应清理残渣。 焊点拉尖 PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。 根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。 锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。 电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4-5mm左右。 波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm。 助焊剂活性差 更换助焊剂。 插装元器件引线直径与插装孔的孔径比例不正确，插装孔过大，大焊盘吸热量达。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm（细引脚取下限，粗引脚取上限）。 焊点桥接或短路 PCB设计不合理，焊盘间距过窄。 符合DFM设计要求。 插装元器件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上。 插装元器件引脚应根据印制板的孔径及装配要求进行成形，如采用短插一次焊工艺，要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm，插装时要求元件体端正。 PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。 根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。 锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。 助焊剂活性差。 更换助焊剂。 润湿不良、漏焊、虚焊 元器件焊端，引脚，印制板得焊盘氧化或污染，或印制板受潮。 元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。 片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。 表面贴装元器件波峰焊时采用三层端头结构，能经受两次以上260℃波峰焊温度冲击。 PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。 符合DFM设计要求 PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰接触不良。 PCB翘曲度小于0.8-1.0% 传送带两侧不平行，使PCB与波峰接触不平行。 调整水平。 波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口如果被氧化物堵塞时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊，虚焊。 清理锡波喷嘴。 助焊剂活性差，造成润湿不良。 更换助焊剂。 波峰焊PCB预热温度太高，使助焊剂碳化，失去活性，造成润湿不良。 设置恰当的预热温度 焊料球 PCB预热温度过低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂和水分没有挥发掉，焊接时造成焊料飞溅。 提高预热温度或延长预热时间。 元器件焊端，引脚，印制板得焊盘氧化或污染，或印制板受潮。 元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。 气孔 元器件焊端，引脚，印制板得焊盘氧化或污染，或印制板受潮。 元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。 焊料杂质超标，AL含量过高，会使焊点多空。 更换焊料。 焊料表面氧化物，残渣，污染严重。 每天结束工作后应清理残渣。 印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。 印制板爬坡角度为3-7° 波峰高度过低，不利于排气。 波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。 冷焊 由于传送带震动，冷却时受到外力影响，使焊锡紊乱。 检查电机是否有故障，检查电压是否稳定。传送带是否有异物。 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。使焊点表面发皱。 锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。 锡丝 PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，与波峰接触时溅出的焊料贴在PCB表面而形成。 提高预热温度或延长预热时间。 印制板受潮。 对印制板进行去潮处理。 阻焊膜粗糙，厚度不均匀。 提高印制板加工质量。
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