cob光源和led的区别,射灯cob光源和led的区别

同样的瓦数cob亮还是led亮led。cob光源和led光源哪个好含义不同、使用的芯片不同和使用的支架不同，同功率led灯更亮，cob是指灯珠的一种封装方式，cob灯也是led灯的一种，LEDSMD光源和COB光源的区别是什么?LEDSMD光源和COB光源的区别是什么。

板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(FlipChip)。

集成LED和COB区别为：数量不同、应用不同、光品质不同。一、数量不同1、集成LED：集成LED是单颗的贴片LED灯珠。2、集成COB：集成COB集成了多颗LEDSMD芯片，封装成为一个整体。二、应用不同1、集成LED：集成LED期间需要先贴片，再通过回流焊的方式固定在PCB板上。2、集成COB：集成COB无需贴装和回流焊工艺，可直接应用在灯具上。

在LED照明行业中SMD（SurfaceMountedDevices），LEDSMD意思是表面装贴发光二极管，具有发光角度大,可达120160度,相比于早期插件式封装有效率高,精密性好,虚焊率低,质量轻,体积小等优点。COB（chiponboard），是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。

COB光通量密度高，眩光少光柔和，发出来的是一个均匀分布的光面，目前在球泡，射灯，筒灯,日光灯，路灯，工矿灯等灯具上应用较多。MCOB（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封装技术，它是COB封装工艺的拓展,MCOB封装是把芯片直接放在光学的杯子里面的，在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的，要让光线更多的跑出来，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。

含义不同、使用的芯片不同和使用的支架不同。含义不同：COB是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装；LED灯就是发光二极管，是采用固体半导体芯片为发光材料，与传统灯具相比，LED灯节能、环保、显色性与响应速度好。使用的LED芯片不同：COB光源主要以不足1瓦的小功率LED芯片为主，极少量的COB光源也会用到1瓦以上的大功率LED芯片；

cod射灯用电量大。cob射灯就是用COBLED光源作为发光源的射灯。传统射灯光源多采用卤素灯和大功率led，卤素灯发光效率较低、比较耗电、被照射环境温度上升、使用寿命短；而大功率led局部光效过强，光斑不均匀，有暗处。LED在发光原理、节能、环保的层面上都远远优于传统照明产品。而且LED发光的单向性形成了对射灯配光的完美支持。

对使用环境要求较低。2.LED射灯能够较好地控制发光光谱组成，从而能够很好地用于博物馆以及展览馆中的局部或重点照明。3.LED射灯的发光指向性非常强：亮度衰减比传统光源低很多，LED射灯价格平民化。4.LED射灯响应时间非常快：在微秒级别,只要开关一开,马上就会亮,不会出现延迟的和闪烁的现象。5.LED射灯的发出的光线能量集中度很高：集中在较小的波长窗口内，纯度高。

LEDSMD光源和COB光源的区别是什么？传统的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具”，主要是由于没有现成合适的核心光源元件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。COB封装“COB光源模组→LED灯具”，可将多颗晶片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。

传统的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具”，主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。COB封装“COB光源模块→LED灯具”，可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在性能上，通过合理的设计和微透镜模造，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端；还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。

led。同功率led灯更亮，cob是指灯珠的一种封装方式，cob灯也是led灯的一种。cob是区别于单颗led来说，主要还是看功率，同功率两者亮度相差不大。同时还要看反光杯、透镜等。LED是通过几个光点，借助有机塑料的帮助，实现整个灯带亮。距离远近的亮度都差不多，可以把光源扩散的距离更长。COB是完全靠光点发光，没有什么传播途径，近看亮度非常大，而远观亮度很一般，再远一点就看不见了。

含义不同、使用的芯片不同和使用的支架不同。含义不同：COB是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装；LED灯就是发光二极管，是采用固体半导体芯片为发光材料，与传统灯具相比，LED灯节能、环保、显色性与响应速度好。使用的LED芯片不同：COB光源主要以不足1瓦的小功率LED芯片为主，极少量的COB光源也会用到1瓦以上的大功率LED芯片；

含义不同、使用的芯片不同和使用的支架不同。含义不同：COB是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装；LED灯就是发光二极管，是采用固体半导体芯片为发光材料，与传统灯具相比，LED灯节能、环保、显色性与响应速度好。使用的LED芯片不同：COB光源主要以不足1瓦的小功率LED芯片为主，极少量的COB光源也会用到1瓦以上的大功率LED芯片；

使用的支架不同：COB光源所使用的支架有很多种尺寸，其形状有方形，长方形，椭圆形等尺寸不一的几十种支架，其材质以铝为主，也有铜制和陶瓷制的支架，一般都不带边脚；LED集成光源使用的支架只有10W，100W，500W等几种方方正正的支架，其材质以铜为主，且支架都带有2个边脚。