阻焊,smt贴片加工阻焊的原理

PCB基本由焊盘、过孔、阻焊层、丝印层、铜线等组成。本文将分析点阻焊，什么是阻焊？2.当阻焊没有与焊盘正确对准时，焊盘表面会被污染，导致焊点吃锡不良或出现大量焊球，今天给大家简单介绍一下SMT芯片加工的设计阻焊！1.阻焊如果膜厚超过铜箔焊盘的厚度，回流焊时会形成吊桥和开路。

阻焊的意思是用绿油覆盖绝缘。顾名思义，绿油开窗就是露出铜的意思。PCB焊接或辐射的地方，需要这样处理。焊盘是否连接与阻焊无关，与布线层有关。组装焊接层是绿色油窗，没有锡层，是外露铜箔。PCB设计中阻焊层是有绿油的部分(绿油阻焊)，而绿油窗是有阻焊的部分，也就是需要焊接的部分，所以从你的图来看，紫色部分全是绿油窗，但是窗口出来了。

PCB电路:首先在铜基板上覆盖一层薄膜，其中透明的部分代表电路，黑色覆盖的部分会被蚀刻掉，然后曝光，再通过一种酸性工艺或碱性工艺保留所需的电路，蚀刻掉不需要的部分，从而得到所需的电路和图案；阻焊:和电路原理差不多，只是曝光对象是感光油墨，曝光能量比电路强很多，开窗时需要Na2CO3溶液(1%浓度)；丝网印刷:这是电路板(ETest，FQA，FQC)质检前的步骤，即印刷一些特定的标记、名称、符号、生产日期、公司LOGO等。在制造的电路板上；

阻焊 layer的设计对SMT芯片加工中焊接缺陷的控制有很大的作用，而阻焊的设计不合理也会导致SMT芯片加工中出现很多缺陷。今天给大家简单介绍一下SMT芯片加工的设计阻焊！1.阻焊如果膜厚超过铜箔垫的厚度，回流焊时会形成吊桥和开路。2.当阻焊没有与焊盘正确对准时，焊盘表面会被污染，导致焊点吃锡不良或出现大量焊球。3.当导线从两个焊盘之间穿过时，应采用阻焊的设计，以防止焊接短路。当有两个以上的SMD靠得很近，并且它们的焊盘共用一根导线时，应使用阻焊将它们分开，以防止SMD因焊料收缩引起的应力而移位或开裂。

PCB基本由焊盘、过孔、阻焊层、丝印层、铜线等组成。本文将分析点阻焊。什么是阻焊？阻焊有什么用？阻焊 layer是指PCB被油墨覆盖的部分。由于大多数PCB使用绿色油墨，可见的绿色油墨部分，即阻焊层，在控制回流焊工艺中起着非常重要的作用。阻焊 material，必须采用液体湿法工艺或干膜层压。

阻焊点焊可分为三种:将焊件压在两个柱状电极之间，通电加热，使焊件在接触点熔化形成熔核，然后切断电源，在压力下凝固结晶，形成结构致密的焊接接头。点焊适用于焊接4mm以下的薄板(搭接)和钢筋，广泛应用于汽车、飞机、电子、仪器、日用品的生产。缝焊:缝焊类似于点焊，除了使用旋转圆盘电极代替圆柱电极。叠加的工件在压力下在圆盘之间被通电，并随着圆盘的旋转被进给以形成连续的焊缝。

阻焊 Bridge，又称绿油桥和阻焊 Dam，是工厂为防止贴片元器件管脚短路而批量贴片制作的“隔离带”。所谓绿油桥，就是环保脱氧和降低焊接PCB表面张力的桥梁。阻焊开窗是针对一些特殊需求的措施，比如前板散热，与外壳接触良好等等。绿油桥是贴片和贴片元器件之间的绿油(阻焊预留两个窗口之间阻焊油宽，一般> 6mil)，主要是防止短路。

阻焊开窗指的是铜在要焊接的位置露出的部分的大小，即没有被油墨覆盖的部分的大小，覆盖线指的是被油覆盖的部分的大小和数量。如果盖线间距过小，在生产过程中会造成露线，在PCB焊盘设计中，阻焊 pad一般比正常焊盘大一点，因为线是先做的，阻焊是后做的，阻焊无法与线焊盘完全对齐，所以阻焊窗口开口必须大于线焊盘。