层压板

PCB覆铜层压PCB的制造方法:覆铜层压PCB覆铜的制造工艺层压PCB的生产工艺流程如下:树脂合成与配胶-增强材料的浸渍与干燥-浸渍材料的剪切与检验-浸渍材料与铜箔的贴合,纸基覆箔板用酚醛树脂多由覆箔板厂合成,压板过程中有几个温度参数比较重要,多层板层压参数的控制主要是指温度、时间、压力的有机匹配。

PCB覆铜层压PCB的制造方法:覆铜层压PCB覆铜的制造工艺层压PCB的生产工艺流程如下:树脂合成与配胶-增强材料的浸渍与干燥-浸渍材料的剪切与检验-浸渍材料与铜箔的贴合。树脂溶液的合成和制备都在反应釜中进行。纸基覆箔板用酚醛树脂多由覆箔板厂合成。玻璃布基箔板的生产是将原料厂提供的环氧树脂和固化剂混合溶解在丙酮或二甲基甲酰胺乙二醇甲醚中，搅拌后制成均匀的树脂溶液。

各种特种纸制成的板材，分别用热固性树脂浸渍，高温高压处理。历史装饰板的生产和发展与合成树脂工业的发展密切相关。酚醛塑料板出现于20世纪20年代初，主要用作绝缘材料、耐磨材料和机械零件。二战后，脲醛树脂、三聚氰胺树脂、聚酯树脂等作为贴面材料相继问世。英国公司Formica于1948年首先工业化生产三聚氰胺树脂装饰板，随后美国、联邦德国、加拿大等国相继生产。1964年，世界总产量达到1亿平方米。

多层板层压参数的控制主要是指温度、时间、压力的有机匹配。下面从这三个方面来简单描述一下。温度可以大致分为三个阶段，即加热阶段、恒温阶段和冷却阶段。各阶段的作用如下:a .加热阶段:将胶水流量控制在最合适的加热速率。恒温部分:提供树脂硬化所需的能量和时间。冷却段:逐渐冷却，以减少板材的内应力、内部应力和弯曲翘曲。压板过程中有几个温度参数比较重要。

熔融温度是指当温度上升到70℃时，树脂开始熔融。正是因为温度的进一步升高，树脂进一步熔化，开始流动，在70-140℃期间，树脂易流动，具有流动性，能保证树脂的填充和润湿。随着温度的逐渐升高，树脂的流动性经历了从小到大再到小的变化，最后当温度达到160-170时，树脂的流动性为零，此时的温度称为固化温度。为了使树脂更好的充胶和湿润，控制升温速率是非常重要的，升温速率是指板材温度在70-140之间时温度与时间的比值。