覆铜板

覆铜板表面的铜箔是什么铜?覆铜板就是覆铜箔层压板，是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。覆铜板是什么东西什么材料覆铜板是将电子玻璃纤维布或其他增强材料浸渍在树脂中，单面或双面覆铜箔并热压而成的一种板状材料，覆铜板表面的铜箔是紫铜，电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um105um)，分为压延铜箔和电解铜箔。

覆铜板是将电子玻璃纤维布或其他增强材料浸渍在树脂中，单面或双面覆铜箔并热压而成的一种板状材料。各种不同形态和功能的印刷电路板，在覆铜板上选择性加工、蚀刻、钻孔、镀铜，制成不同的印刷电路。主要对印刷电路板起互连、绝缘和支撑作用，对电路中信号的传输速度、能量损耗和特性阻抗有很大影响。因此，印制电路板的性能、质量、可制造性、制造水平、制造成本、长期可靠性和稳定性很大程度上由覆铜板决定。

以支撑、互连和绝缘电子元件。被称为多氯联苯的重要基础材料。它是所有电子产品不可或缺的重要电子材料，包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器，甚至高级儿童玩具。随着科学技术的发展，近年来一些特殊的电子覆铜板被用来直接制造印刷电子元件。由于电子产品的小、轻、薄，印刷电路板必须具有各种高质量和高技术的特性，这使得印刷电路板的制造技术直接关系到各种现代高科技。

一分钟。覆铜板就是覆铜箔层压板，是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。在覆铜板上制作图案的话需要一分钟左右的时间，具体的时间要通过图案的复杂程度来确定。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。

表面有很多铜箔种类，铜箔也很薄，有铜冠铜箔、福田铜箔、金宝铜箔、日进铜箔、三井铜箔等等种类很多很多的。如果按照厚度分：12U、18u、35u、70u、50u、等等，覆铜板表面的铜箔是紫铜，电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um105um)，分为压延铜箔和电解铜箔。