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1，电镀工艺流程

下单—入车间—除油—除锈—预镀—后镀—烘干—检验—入库
除油-粗化-还原-敏化-活化-化学沉镍-后续电镀（视需要）

电镀工艺流程

2，电镀工艺复杂吗

电镀工艺比起普通的机加工或装配工序等要复杂得多，由于电镀质量的关联因素比较多，初学者容易陷入困境，但一旦登堂入室，你就会觉得并不难。
请问：al离子能在水相中析出么？你要能设计出这种工艺，你比比尔盖茨还富百倍千倍。
电镀工艺并不复杂，但是前期准备、后期维护、操作者的执行能力会让人比较费心。人存有惰性。
首先你把那个工艺原理弄对

电镀工艺复杂吗

3，电镀工艺的介绍

可以看看 哈尔滨工业大学出版的 《电镀工艺与技术》 这本书的内容很全面实用 有空也可以上网交流交流 中国电镀网http://www.zgdiandu.com.cn/ 电镀论坛http://www.bmgcnet.com/ 中国电镀技术论坛http://www.chinaplating.org/bbs/viewthread.php?tid=341 中国电镀技术网http://www.chinaplating.org/ （超级推荐这个） 中国电镀与精饰网http://www.pfoc.cn/

电镀工艺的介绍

4，什么叫电镀电镀是怎样进行的

电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。

5，不锈钢电镀工艺

在人们对电镀技术的习惯谈话中，在高校电化学实验教学中，总爱把不锈钢说成是“难度基材”，但是在实际生产中，不锈钢电镀已不是难事。例如在不锈钢上镀铜，一定首先预镀一层很薄的镍层，后续的任何镀层就牢固了。当然，电镀之前的表面处理至关重要，这一项往往也是很多电镀工人不太重视的。电镀是一个多项工艺汇总的技术，每一环节都马虎不得。你问的结合牢度，是最后电镀质量的重要指标。除以上所列，与配比、液温、时间、后处理都有关系。你想系统学习不锈钢电镀技术，解决电镀中的各种瑕疵，可以联系。
因为不锈钢表面光亮平整，如果你要以不锈钢上电镀，就要解决不锈钢光滑的表面，可以进行磷化或者强酸腐蚀后再电镀
冲击镍和电镀冲击镍是一样的, 冲击镍又叫预镀镍, 主要是因为基材的特殊性,增加的一道工艺, 通常为不锈钢,钢铁, 锌及铝合金基体;作用为: 为了更好的保证镀层与基本的良好结合力, 镀层不要求太厚, 但要求结晶细致,保证平滑,光洁

6，电镀的技术

利用电解工艺，将金属或合金沉积在镀件表面，形成金属镀层的表面处理技术。
电镀技术又称为电沉积,是在材料表面获得金属镀层的主要方法之一。是在直流电场的作用下，在电解质溶液（镀液）中由阳极和阴极构成回路，使溶液中的金属离子沉积到阴极镀件表面上的过程。　　名词解释：　　电流效率：用于沉积金属的电量占总电量的比称为电镀的电流效率　　分散能力：镀液的分散能力是指一定的电解条件下使沉积金属在阴极零件表面上分布均匀的能力。　　合金电镀：两种或两种以上金属离子在阴极上共沉积形成均匀细致镀层的过程叫做合金电镀（一般而言其最小组分应大于1%）　　整平能力：整平能力（即微观分散能力）是指在金属表面上形成镀层时，镀液所具有的能使镀层的微观轮廓比基体表面更平滑的能力。它表达了基体金属的粗糙度比较小，波穴的深度小于0.5mm，波峰与波谷的距离很小的表面上镀层分布的均匀性。　　针孔或麻点：氢气呈气泡形式粘附在阴极表面上，阻止金属在这些部位沉积，它只能沉积在气泡的周围，如果氢气泡在整个电镀过程中一直停留在阴极表面，则镀好的镀层就会有空洞或贯通的缝隙；若氢气泡在电镀过程中粘附得不牢固，而是间歇交替地逸出和粘附，那么这些部位将形成浅坑或点穴，在电镀工业中通常称它为针孔或麻点。　　鼓泡：电镀以后，当周围介质的温度升高时，聚集在基体金属内的吸附氢会膨胀而使镀层产生小鼓泡，严重地影响着镀层的质量。这种现象在电镀锌、镉、铅等金属时尤为明显。　　覆盖能力：覆盖能力（或深镀能力）也是镀液的一个重要性能指标，是指在一定的电解条件下使沉积金属在阴极零件表面全部覆盖的能力，即在特定条件下于凹槽或深孔中沉积金属镀层的能力，它是指镀层在零件上分布的完整程度。　　氢脆：氢离子在阴极还原后，一部分形成氢气逸出，一部分以原子氢的状态渗入基体金属（尤其是高强度金属材料）及镀层中，使基体金属及镀层的韧性下降而变脆，这种现象叫做“氢脆”。

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