1，热风拆焊台注意事项有哪些

1.热风拆焊台本机属于基本型的二合一热风拆焊台；　　2.气泵送风，风嘴越小，风压越大；　　3.风枪发热芯采用850型骨架式发热芯（市场上很多同类产品风枪发热芯为非骨架式）；　　4.烙铁部分：热风拆焊台采用国产发热芯适合对小焊点、精细焊点进行拆焊；　　热风拆焊台适用范围：　　风枪部分：热风拆焊台风枪嘴越小 风力越强劲，适合对中小面积（≤10mm）的元件进行焊接，不宜配＞10mm的风嘴；
热风拆焊台注意事项 ：（1）使用前，必需仔细阅读使用说明。 （2）使用前，必需接好地线，以备泄放静电。 （3）请勿损毁防拆片，否则，保修服务失效！ （4）禁止在焊铁前端网孔放入金属导体，此举会导致发热体损坏及人体触电。东莞市圣翔电子工具有限公司提供更多相关注意事项可以查看！

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2，quick990ad热风枪拆焊台怎么样

热风枪和电吹风类似，功率大（800-2000W），风量大。　　主要用于塑料行业和热缩管、热缩塑料热缩，如汽水包装塑料热缩。　　拆焊台功率小（100W）左右，风量小，大约是热风枪的1/10~1/20，出口温度可精确控制。　　自动温控功能较多。　　主要用于电路板集成电路块拆装
*自带吸笔功能，操作方便。*具有ch1、ch2、ch3三个工作通道，并且每个通道的时间、风量、温度可以事先设置，并能通过ch0通道修改。*具有密码保护功能和按键锁定功能，保护菜单不被擅自修改。*实时操作方便，具有自动休眠功能，在休眠状态可以对参数进行设置。*传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，功率大，升温迅速，温度调节方便且精确稳定,不受出风量影响。*采用无刷涡流风机，气流量可调、范围大，可以适应多种用途。*系统设有自动冷风功能，同时采用陶瓷管发热体，发热体寿命超长。 参考资料东莞市圣翔电子工具有限公司 0769-89268717

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3，这2个热风拆焊台选哪个好给个意见

图片小了点，这有参数看一下赛克852D+热风拆风焊台,为852D的升级版,增加了热风和烙铁LED微电脑数码显示功能！每台295元型号： 852D+风枪 类别： LED微电脑数码显示 功率消耗： 400W 气流类型： 无刷风机柔和风 气流量： 120升/分钟(最大) 温度调节范围： 100癈一500癈 显示形式： LED数码 手柄组件长度： 120cm 机身尺寸： 12.4cm(高)*18.7cm(宽)*24.9cm(长) 机身重量： 2.9kg 噪音： 小于45dB 8208.jpg 第2个图片的参数产品用途: 适用于大多数表面贴装零件的拆焊,如S01C.CHIP.中小型QFP. PICC. 小型BGA等,尤其适合BGA植锡工作,可用于收缩软管,热能测试及其它工加热工序，特别适合电脑维修工作者使用。产品特点:◎正确分析了热风设备对电路板的加热过程，不会损坏元器件◎采用柔和旋转风，均匀加热，更好保护元器件◎出风柔和，温度均匀◎升温特快，2至3秒达到设定温度◎完美的Midea 待机节电功能◎防静电设计，防止因静电及漏电而损坏PCB板◎烙铁采用特级优质发热蕊，升温快速，使用寿命长，焊接性能好，温度恒定可调。
◎采用柔和旋转风。 这名话的意思是不 是就是说电机不是膜片式的气泵，旋转风的更好是吗？

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4，如何使用850热风枪拆焊台

热风枪是维修通信设备的重要工具之一，主要由气泵，气流稳定器，线性电路板，手柄，外壳等基本组件构成。其主要作用是拆焊小型贴片元件和贴片集成电路。正确使用热风枪可提高维修效率，如果使用不当，会将手机主板损坏。如有的维修人员在取下功放或CPU时，发现手机电路板掉焊点，塑料排线座及键盘座被损坏，甚至出现短路现象。这实际是维修人员不了解热风枪的特性造成的。因此，如何正确使用热风枪是维修手机的关键。1．吹焊小贴片元件的方法手机中的小贴片元件主要包括片状电阻，片状电容，片状电感及片状晶体管等。对于这些小型元件，一般使用热风枪进行吹焊。吹焊时一定要掌握好风量，风速和气流的方向。如果操作不当，不但会将小元件吹跑，而且还会损坏大的元器件。吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风枪的温度调至2~3挡，风速调至1~2挡。待温度和气流稳定后，便可用手指钳夹住小贴片元件，使热风枪的喷头离欲拆卸的元件2~3CM，并保持垂直，在元件的上方向均匀加热，待元件周围的焊锡熔化后，用手指钳将其取下。如果焊接小元件，要将元件放正，若焊点上的锡不足，可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡，焊接方法与拆卸方法一样，只要注意温度与气流方向即可。 2．吹焊贴片集成电路的方法用热风枪吹焊贴片集成电路时，首先应在芯片的表面涂放适量的助焊剂，这样既可防止干吹，又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。由于贴片集成电路的体积相对较大，在吹焊时可采用大嘴喷头，热风枪的温度可调至3~4挡，风量可调至2~3挡，风枪的喷头离芯片2.5CM左右为宜.吹焊时应在芯片上方均匀加热,直到芯片底部的锡珠完全熔解,此时应用手指钳将整个芯片取下.需要说明的是,在吹焊此类芯片时,一定要注意是否影响周边元件.另外芯片取下后,手机电路板会残留余锡,可用烙铁将余锡清除。若焊接芯片，应将芯片与电路板相应位置对齐，焊接方法与拆卸方法相同。（提醒你：热风枪的喷头要垂直焊接面，距离要适中；热风枪的温度和气流要适当；吹焊手机电路板时，应将备用电池取下，以免电池受热而爆炸；吹焊结束时，应及时关闭热风枪电源，以免手柄长期处于高温状态，缩短使用寿命。禁止用热风枪吹焊手机显示屏。）

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