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1，电烙铁怎么镀锡

在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。 详情可以看我的网址内写的内容 希望我的答案能让你满意```

电烙铁怎么镀锡

2，讨论请教大家一个关于镀锡的问题

先打镍底再镀锡，让供应商附盐雾测试报告给你
电镀时的药水有问题，四价的锡含量太高，稳定剂的含量不够，后处理没有搞好，都会出现这种现象的，属于不合格品。如果你的储存环境不是太恶劣的话，供应商那样解释是不对的。
我也碰见这种问题 我个人觉得还不如不镀 反正外观都不漂亮 而且铜材又不象铁材容易生锈
可能在包裝或制作過程中有水或汗接触產品才會導致這种現象吧,不管是鍍錫或鍍金只要保存的不夠好都會發生這种情況,

讨论请教大家一个关于镀锡的问题

3，在钢铁表面镀锡和铬的原理是什么

钢铁表面电镀锡和电镀铬的原理是一样的，但细节上不同。硫酸亚锡-硫酸镀液，锡离子呈现+2价，在电场作用下迁移到阴极得到电子还原成金属锡沉积在阴极被镀零件表面。电镀铬传统工艺使用三氧化铬水溶液（含有适当的硫酸、三价铬离子），其中被镀金属铬存在于铬酸根中（铬为+6价），在电场作用下铬酸根会向阳极迁移，必须靠剧烈搅拌才能把铬酸根送到阴极附近获得电子先变成三价铬，继续获得电子在阴极得到金属铬（过程复杂，未必是我说的那样变化）。这也是传统镀铬阴极电流效率低（13%-20%）的原因之一。其原理是正价性的金属离子/化合物在阴极获得电子而沉积。 阴极反应： M+ ＋ e ＝ M （M--代表金属）
你好！镀锌和镀锡一般采用热镀，镀层与钢铁基体有共溶。镀铬则是采用电镀，其与钢铁表面是附着的我的回答你还满意吗~~

在钢铁表面镀锡和铬的原理是什么

4，镀锡的用途是什么

因锡镀层无毒性 , 大量用在与食品及饮料接触之物件中 ,最大用途就是制造锡罐 , 其他如厨房用具 , 食物刀叉 , 烤箱等 .(2) 电器及电子工业 :因锡容易焊接 , 导电性良好 , 广泛应用在电器及电子需要焊接的零件上 . 电子需要焊接的零件上 .(3) 铜线上 :改善铜线的焊接性及铜线与绝缘皮之间壁障作用 .(4) 活性 :因锡柔软 , 可防止刮伤 , 作为一种固体润滑剂 .(5) 防止钢氮化[1]镀锡的种类镀锡及其合金是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层，电子元件、印制线路板中广泛应用。锡层的制备除热浸、喷涂等物理法外，电镀、浸镀及化学镀等方法因简单易行已在工业上广泛应用。浸镀锡浸镀是把工件浸入含有欲镀出金属盐的溶液中，按化学置换原理在工件表面沉积出金属镀层。这与一般的化学镀原理不同，因其镀液中不含还原剂。与接触镀也不 一样，接触镀是把工件浸入欲镀出金属盐溶液中时必须与一活泼金属紧密连接，该活泼金属为阳极进入溶液放出电子，溶液中电位较高的金属离子得到电子后沉积在 工件表面。浸镀锡目前只在铁、铜、铝及其各自的合金上进行。化学镀锡铜或镍自催化沉积用的还原剂均不能用来还原锡。最简单的解释是因为锡表面上析氢过电位高，而上述还原剂均为析氢反应，所以不可能将锡离子还原为锡单质。要化学镀锡就必须选择另一类不析氢的强还原剂，如Ti3+,V2+,Cr2+等，目前只有用T3+/Ti4+系的报导。编辑本段镀锡的用途(1) 制造锡罐 : 　　因锡镀层无毒性 , 大量用在与食品及饮料接触之物件中 , 　　最大用途就是制造锡罐 , 其他如厨房用具 , 食物刀叉 , 烤箱等 . 　　(2) 电器及电子工业 : 　　因锡容易焊接 , 导电性良好 , 广泛应用在电器及 　　电子需要焊接的零件上 . 电子需要焊接的零件上 . 　　(3) 铜线上 : 　　改善铜线的焊接性及铜线与绝缘皮之间壁障作用 . 　　(4) 活性 : 　　因锡柔软 , 可防止刮伤 , 作为一种固体润滑剂 . 　　(5) 防止钢氮化
哎，我争取把老爸的镀锡铜线留下来！

5，镀锡工艺有几种

锡镀层稳定性好，耐腐蚀、抗变色能力强，镀层无毒、柔软，有很好的可焊性和延展性，因此在工业上有广泛的应用。在钢铁制件上镀锡是阴极性镀层，只有当镀层基本无孔时才能抵抗大多数形式的腐蚀，但在密封的情况下，微薄的锡层能有良好的保护作用并且与有机物生成的产物没有毒，因此镀锡常用于钢带材的生产和制罐行业。 早期的镀锡常采用热浸工艺，这种生产方式需消耗较多能源，不仅较难获得均匀光洁的镀层，而且易造成锡的浪费，相继人们成功地研究了碱性镀锡、中性镀锡和酸性镀锡并稳定地运用于生产实践中。以锡酸钠为主的碱性镀锡溶液通常采用氢氧化钠和氢氧化钾作络合剂进行电镀，自20世纪40年代以来，几乎取代了所有的较古老的镀锡工艺；随着添加剂研究和开发的深入，特别是装饰性的晶纹镀锡的广泛使用，酸性硫酸亚锡镀锡有了很大的发展。在简单的硫酸及硫酸亚锡溶液中加入抗氧化剂和其他附加剂可获得质量良好的无光或光亮的镀层。氟硼酸盐镀锡工艺虽然有优越性，但是由于环境保护的原因，现在已经不推荐使用。另外，为了在铅基或锌基上获得结合良好的锡镀层，使得中性镀锡电解液也得到一定的运用和发展。
锡是一种银白色的金属，无毒，具有良好的焊接性和延展性。广泛地应用于电子、食品、汽车等工业。镀锡工艺以镀液的ph值分类，分为酸性镀液工艺和碱性镀锡工艺两大类。酸性镀锡的优点是镀速快。镀层光亮细致，深镀能力好。镀液对杂质容忍力强，室温操作节省能源。俣缺点是镀液的分散能力较差，镀层孔隙率较高，钎焊不如碱性镀锡，二价锡水解。酸性镀锡中因导电介质不同又分为硫酸盐镀锡、氟硼酸盐镀锡、氯化物镀锡等工艺。硫酸镀锡成本低，镀液易于控制，镀层光亮细致，但分散能力较差。市场应用最为广泛。氟硼酸盐镀锡的优点是镀速快，可使用较大电流，镀液稳定性好。广泛用于线材、带材的连续性电镀。缺点是镀液成本高，毒性大，废水处理困难。氯化物镀锡主要在晶纹镀锡，优点是成本较低，镀液稳定，镀层洁白。缺点是电流开不大。碱性镀锡的优点是：成分简单，镀液分散能力好，镀层细致，孔隙少，钎焊性能好。缺点是：操作温度高，能耗大，电流使用范围窄，电流效率低，不能获得光亮镀层，镀层硬镀小，阳极行为影响大。碱性镀锡因所用络合剂不同又分为锡酸盐镀锡和焦磷酸盐镀锡两种。锡酸盐镀锡成分简单，主盐采用锡酸钠，也有使用锡酸钾的。后者的溶解度较大，可以使用较大的电流密度，生产效率高，但成本较高。络合剂采用氢氧化钠（或氢氧化钾）。这种工艺所获得的镀层是洁白不光亮的。市场上慢慢地被酸性光亮镀锡所取代。焦磷酸盐镀锡因成本高使用上受到限制。但它的ph值呈弱碱性，适合在铝合金件和锌合金件上电镀。

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