3nm

AMD2023年将升级3nmZen5架构,AMD公布Zen5:3nm工艺,全球首个3nm芯片即将量产,华为设计了新一代3nm麒麟芯片,国产3nm芯片刻蚀机进入量产,三星3nm芯片将于25日正式对外公布三星3nm芯片将于25日正式对外公布三星3nm芯片将于25日正式对外公布。

由于众所周知的原因，华为的旗舰级芯片“麒麟9000”已成为绝唱。为了生存，可以采用高通的4G芯片，做4G手机，向现实低头。但如果就此自缚手脚，可能连未来也一并失去。很显然，华为并未放弃麒麟芯片的研发。近日，国外知名博主爆料称，华为的下一代处理器将命名为麒麟9010（Kirin9010），并基于先进的3nm工艺设计。目前世界上最先进的芯片制造工艺为台积电和三星的5nm工艺，3nm工艺预计在2022年才可能量产。

也就是说，麒麟9010注定是一款无法量产的芯片。无法量产，也就无法通过销售的收入来收回研发的成本，这一切就是纯投入。那华为为什么还是要投入研发成本去做一件无法产生回报的事情呢？在蜉蝣君看来，有下面几个原因：首先，芯片的研发投入大，周期长，因此总会超前研发。业界一直有“量产一代，研发一代，预研一代”的说法。可能在麒麟9000量产的时候，下一代的研发已经初见雏形了，即使没法通过代工来量产了，但研发已经付出了沉没成本，没有必要因此半途而废。

睿财经讯（文/萧玮）2021年全球面临缺“芯”问题，汽车、手机等行业尤为明显，作为全球重要的手机芯片供应商的联发科已经连续4个月超过高通，成为全球销售量最高的手机芯片供应商。据市场研究机构Counterpoint的数据显示，今年第二季度，联发科芯片的份额占比高达38%，高通的份额占比为32%，苹果为15%，三星为7%。

联发科作为全球重要的手机芯片供应商，对高端芯片的重视程度不言而喻。2013年发布全球首款八核处理器MT6592；2015年4月，推出HelioX10；2016年，推出HelioX20；2017年，推出HelioX30；2019年11月，全球首款集成式5G处理器天玑1000。从5G芯片问世后，联发科开启密集发布模式，前后发布了720/800U/800/820/1000 等多款5G处理器。

我觉得不会的，因为他们的公司做这些产品都是非常专业的，所以不会被超过的。我认为不会被反超，台积电仍然具有强大的核心技术，而且这方面的研发能力也非常强。我认为这个说法是正确的，台积电确实会被三星反超，因为三星这个企业最近的势头发展的很好。大家都知道，称为“全世界处理芯片代工生产第一大佬的”tsmc，2021年拿到全世界半导体材料代工生产行业53%的市场占有率，不容置疑，tsmc是全世界处理芯片制造加工工艺的引导者，是芯片制造领域的标杆企业。

芯片制造分为设计、制造和封装这三个环节，需要原材料，软件和硬件等多方面的支持，我们国家在光刻机领域没有掌握核心技术，但是中微已经成功研制出3nm刻蚀机，并且已经进入量产阶段，这是我们国家一个重大突破！光刻机就是通过显影技术将线路图复制到硅片上，而刻蚀机是在硅片上进行微观雕刻，刻出沟槽或接触孔。光刻机就像把光当作画笔进行作画，刻蚀机则是雕刻刀，这两种设备都直接决定了芯片的工艺。