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1,pcb有多少种板材

FR2,FR3,FR4,FR5CEM-1,CEM-3陶瓷板铝基板铜基板纸板94V0:阻燃纸板 (模冲孔)纸板94HB:普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板)22F:单面半玻纤板(模冲孔)无卤素板材
在实际工程中使用较多的板材有下面几类1.玻璃纤维环氧板。fr-42.复合材料环氧板。cem-33.纸质纤维环氧板。cem-1此外在需要增强散热的环境还经常用到陶瓷基板pcb和铝基板pcb。在某些特殊应用中还有铜基板,铁基板的pcb。

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2,pcb板有哪些材质

PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。 b. 无机材质 铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能 B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b.软板 Flexible PCB 见图1.3 c.软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4 C. 以结构分 a.单面板 见图1.5 b.双面板 见图1.6 c.多层板 见图1.7 D. 依用途分:通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA. 另有一种射出成型的立体PCB,因使用少,不在此介绍。
pcb种类a.以材质分a.有机材质酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、polyimide、bt/epoxy等皆属之。b.无机材质铝、copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能b.以成品软硬区分a.硬板rigidpcbb.软板flexiblepcbc.软硬板rigid-flexpcbc.以结构分a.单面板b.双面板c.多层板d.依用途分:通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…-----------------------------------------------------耐燃性板材尚有:fr-1、fr-2、fr-3,(以上三种皆为纸质基板)及fr-5(环氧树脂,cem-1纸质纤维(一般白色)为单层板、复合环氧树脂铜箔基板cem-2至5。防火等级94v0阻燃板不自燃,94hb非阻燃板火源离开大概5秒内熄灭。如果你有跟pcb厂家有联系的话,可以向他们索要pcb板材规格书。

pcb板有哪些材质

3,PCB板材有什么

按档次级别从底到高划分如下:94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4详细介绍如下:1. 94HB:普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板);2. 94V0:阻燃纸板 (模冲孔);3. 22F: 单面半玻纤板(模冲孔);4. CEM-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔,不能模冲);5. CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料,简单的双面板可以用这种料,比FR-4会便宜5~10元/平米);6. FR-4: 双面玻纤板。
PCB用基材的分类: 1、按增强材料不同(最常用的分类方法)?纸基板(FR-1,FR-2,FR-3)?环氧玻纤布基板(FR-4,FR-5)?复合基板(CEM-1,CEM-3) ?HDI板材(RCC) ?特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等)2、按树脂不同来分?酚酫树脂板?环氧树脂板?聚脂树脂板?BT树脂板?PI树脂板3、按阻燃性能来分?阻燃型(UL94-VO,UL94-V1)?非阻燃型(UL94-HB级)还可以按照刚性和绕性分,这里图片传不上来,可以去PCB网城找找资料看看。
按档次级别从底到高划分如下:94hb/94vo/22f/cem-1/cem-3/fr-4详细介绍如下:1. 94hb:普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板);2. 94v0:阻燃纸板 (模冲孔);3. 22f: 单面半玻纤板(模冲孔);4. cem-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔,不能模冲);5. cem-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料,简单的双面板可以用这种料,比fr-4会便宜5~10元/平米);6. fr-4: 双面玻纤板。

PCB板材有什么

4,PCB板材料种类及其特性

1.覆铜板简介 印制板(PCB)的主要材料是覆铜板,而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板;在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔,常用厚度35~50/ma;铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板,基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板;铜箔能否牢固地覆在基板上,则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。转载请注明PCB资源网 P C B资 源 网 覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板;按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等;按用途可分为通用型和特殊型。 2.国内常用覆铜板的结构及特点 (1)覆铜箔酚醛纸层压板 是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品,两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布,其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。转载请注明PCB资源网 P C B资 源 网 (2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板 是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品,其一面或双面敷以铜箔,具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色,若用三氰二胺作固化剂,则板面呈淡绿色,具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。转载请注明PCB资源网 P C B资 源 网 (3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板 是以聚四氟乙烯板为基板,敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。 (4)覆铜箔环氧玻璃布层压板 是孔金属化印制板常用的材料。转载请注明PCB资源网 P C B资 源 网 (5)软性聚酯敷铜薄膜 是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料,在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮,常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆,可作为接插件的过渡线。转载请注明PCB资源网

5,PCB板材质有哪些几种

94V-0、94V-2 属于一类阻燃级别材质, 而这两种中94V-0又属于阻燃级别材质中最高的一种。 以材质来分的话,其可分为有机材质和无机材质 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。 b. 无机材质 铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。
94V-0、94V-2 属于一类阻燃级别材质, 而这两种中94V-0又属于阻燃级别材质中最高的一种。 以材质来分的话,其可分为有机材质和无机材质 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。 b. 无机材质 铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。
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6,PCB板的材料主要有哪有

一般印制板用基板材料可分为两大类:刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material),浸以树脂胶黏剂,通过烘干、裁剪、叠合成坯料,然后覆上铜箔,用钢板作为模具,在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片,则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂,经干燥加工而成)。 覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基CCI。有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5),它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料):双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。 按CCL的阻燃性能分类,可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年,随着对环保问题更加重视,在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种,可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展,对cCL有更高的性能要求。因此,从CCL的性能分类,又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。 随着电子技术的发展和不断进步,对印制板基板材料不断提出新要求,从而,促进覆铜箔板标准的不断发展。目前,基板材料的主要标准如下。 ①国家标准 目前,我国有关基板材料的国家标准有GB/T4721—4722 1992及GB 4723—4725—1992,中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准,是以日本JIs标准为蓝本制定的,于1983年发布。 ②其他国家标准 主要标准有:日本的JIS标准,美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准,英国的Bs标准,德国的DIN、VDE标准,法国的NFC、UTE标准,加拿大的CSA标准,澳大利亚的AS标准,前苏联的FOCT标准,国际的IEC标准等,详见表 各国标准名称汇总标准简称 标准名称 制定标准的部门 JIS-日本工业标准-(财)日本规格协会 ASTM-美国材料实验室学会标准-American Society fof Testing and Materials NEMA-美国电气制造协会标准-Nafiomll Electrical Manufactures A~ociation- MH-美国军用标准-Department of Defense Military Specific tions and Standards IPC-美国电路互连与封装协会标准-The Institrue for Interoonnecting and packing EIectronics Circuits ANSl-美国国家标准协会标准-American National Standard Institute

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